[发明专利]均匀散热片及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310033768.4 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN103118521B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 蔡全宜 申请(专利权)人: 漆慧慧
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;C09J7/02;C09J133/00;C09J183/04
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 孔凡亮
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 均匀 散热片 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种均匀散热片,其特征在于,其包括导热值大于100W/mK的高导热金属片和导热值小于0.2W/mK的低导热粘胶层,该低导热粘胶层与所述高导热金属片相贴合。

2.根据权利要求1所述的均匀散热片,其特征在于,所述高导热金属片的厚度为0.001~0.2mm,所述低导热粘胶层的厚度为0.003~0.15mm。

3.根据权利要求1或2所述的均匀散热片,其特征在于,所述高导热金属片为采用铜、铝、金、银中之一或其合金材料制成的片体。

4.根据权利要求1或2所述的均匀散热片,其特征在于,所述低导热粘胶层的成份质量百分比为:丙烯酸胶和/或粘性硅胶1%~99%,发泡树脂1%~99%。

5.一种制作权利要求1-4之一所述均匀散热片的方法,其特征在于,其包括以下步骤:

(1)预备导热值大于100W/mK的高导热金属片; 

(2)制备低导热粘胶;

(3)将低导热粘胶均匀涂覆在高导热金属片的一表面上;

(4)将涂覆有低导热粘胶的高导热金属片移至烘箱进行烘烤动作,以在该高导热金属片上形成一导热值小于0.2W/mK的低导热粘胶层,制得均匀散热片。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其还包括以下步骤:

(5)将高导热金属片与需散热的发热体相接触,将低导热粘胶层与散热部件相接触,发热体工作时产生的热量传导给所述高导热金属片,并快速扩散至整片高导热金属片,该高导热金属片上的热量经所述低导热粘胶层均匀传导给散热部件,然后通过该散热部件散发出去,达到快速扩散、均匀散热的目的。

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述高导热金属片的厚度为0.001~0.2mm,该高导热金属片为采用铜、铝、金、银中之一或其合金材料制成的片体。

8.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤(2)具体包括以下步骤:

(2.1)预备原料:原料的成份质量百分比为:丙烯酸胶和/或粘性硅胶1%~99%,发泡树脂1%~99%;

(2.2)混合:将丙烯酸胶和/或粘性硅胶与发泡树脂相混合,并搅拌均匀,制得低导热粘胶。

9.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤(4)具体包括以下步骤:

(4.1)将涂覆有低导热粘胶的高导热金属片移至烘箱进行烘烤动作,该烘箱的烘烤温度设定为60~210℃;

(4.2)在烘烤过程中,涂覆在高导热金属片上的低导热粘胶开始发泡、固化,在该高导热金属片上形成一厚度为0.003~0.15mm,导热值小于0.2W/mK的低导热粘胶层,制得均匀散热片。

10.根据权利要求5所述的制作散热器方法,其特征在于,所述低导热粘胶层具有自粘性,该低导热粘胶层的粘着力为0.5g/25mm~5kg/25mm。

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