[发明专利]一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法

权利要求书

1.一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，包括顺序执行的以下步骤：

步骤100，机械钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔；

步骤101，沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜；

步骤102，板电镀：在PCB板孔内镀上一层铜，使孔导通；

其特征在于，所述步骤102后还包括顺序执行的下述步骤：

步骤103，树脂塞孔：在盲孔内塞满树脂；

步骤104，磨平：将露出板面的树脂打磨平；

步骤105，二次钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的通孔；

步骤106，二次沉铜：在所述通孔内沉积一层化学铜；

步骤107，二次板电镀：在塞有树脂的通孔及PCB板面镀上一层铜，使通孔导通。

2.根据权利要求1所述的一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，其特征在于，所述步骤101中经化学铜沉积后PCB板背光级数大于9级。

3.根据权利要求1所述的一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，其特征在于，所述步骤102中孔内铜的厚度为5~8μm。

4.根据权利要求3所述的一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，其特征在于，所述步骤102中电镀液的浓度成分具体为：硫酸H₂SO₄浓度为150~190g/L， 硫酸铜CuSO₄浓度为65g/L~85g/L，光剂浓度为4-6ml/L , 盐酸HCL浓度 60mg/L~80 mg/L。

5.根据权利要求1所述的一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，其特征在于，所述步骤103中包括：控制刮刀压力在3~8 kg/cm2，将树脂塞进盲孔中，保证塞孔饱满度为40%~90%，然后进行烤板，对树脂塞孔后的PCB板在160℃的温度烤板4小时。

6.根据权利要求5所述的一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，其特征在于，所述步骤104中采用沙袋磨平，所述磨板速率为4m/min，所述磨痕为0.5~1.5cm，磨板后PCB板尺寸变形小于2mil。