[发明专利]显示装置及其封装方法有效
| 申请号: | 201310019797.5 | 申请日: | 2013-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN103943647B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
| 发明(设计)人: | 林敦煌;黄浩榕;周皓煜;李吉欣 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种显示装置的玻璃胶(Frit)釉化技术,特别是一种在有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)元件的玻璃胶封装(frit sealing)制程中,利用加热源来釉化显示装置其玻璃胶的封装方法及其装置。
背景技术
由于有机发光二极管(OLED)具有高亮度、低驱动电压、快速响应、多色性能等优势,已逐渐应用于显示装置。但倘若有机发光二极管的元件结构受到周遭环境湿气或氧气的渗入,则将会导致电极材料的氧化、发光效率衰退或发光色彩变化,而减短有机发光二极管的工作寿命。因此,在有机发光二极管元件的制作中,封装制程显得特别重要,以将有机发光二极管与周遭环境的湿气或氧气完全隔离。
最近发展的玻璃胶封装(frit sealing)技术已应用于有机发光二极管元件的制作,其可有效地阻挡周遭环境湿气及氧气。这种封装技术通常会先将玻璃胶(frit)环设涂布在显示装置的盖板或基板上,而盖板或基板具有一显示区域与一非显示区域,该非显示区域环绕该显示区域,并将玻璃胶环设涂布于盖板或基板的该非显示区域,再以约470℃的高温烤箱进行烘烤至玻璃胶发生釉化(glazing),最后利用激光光束照射釉化后的玻璃胶与盖板及基板产生烧结(sintering),如此可精准地控制玻璃胶的固化状况,而使元件基板与其盖板得以紧密封装。玻璃胶的釉化过程是在烧结之前,故也可称为预烧结(pre-sintering)。
上述的玻璃胶釉化方法需要高温烘烤,因而不适用于软性材料的盖板或基板,例如,以彩色滤光片(Color Filter)作为盖板的白光有机发光二极管元件。有人曾使用激光光束加热方式取代高温烘烤、以进行预烧结制程,则不但可缩短制程时间,也使玻璃胶封装技术可应用于白光有机发光二极管元件的制作。然而,在此激光光束加热的预烧结路径中,其最初及最后照射点常会产生如图1所示的弧状缺陷10,而导致后续的激光烧结密封(laser sealing)制程容易失败。因此,有必要发展新的玻璃胶釉化技术以对治及改善之。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于:提供一种显示装置及其封装方法,解决现有技术中出现弧状缺陷的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案包括:
一种显示装置,其特征在于,其包括:
一基板,具有一显示区域与一非显示区域,该非显示区域环绕该显示区域;以及
一玻璃胶,涂布于该非显示区域且环绕该显示区域,该玻璃胶并形成一封闭曲线,该封闭曲线具有一起点与一终点,该起点与该终点不重叠;
其中,一第一聚光点与一第二聚光点用于沿该封闭曲线照射该玻璃胶使其釉化;且该第一聚光点由该起点沿一第一绕行方向照射该玻璃胶至该终点,该第二聚光点由该起点沿一第二绕行方向照射该玻璃胶至该终点,该第一绕行方向不同于该第二绕行方向。
所述的显示装置中,该第一聚光点与该第一聚光点由一釉化装置产生,该釉化装置包括:
一加热源,包含一激光或卤素灯,用于产生一第一光束及一第二光束;以及
一聚焦单元,将该第一光束及该第二光束聚焦于该基板上而分别形成该第一聚光点及该第二聚光点,该第一聚光点及该第二聚光点的直径大于或等于该封闭曲线的线宽。
所述的显示装置中,该第一聚光点及该第二聚光点的直径等于该封闭曲线的线宽。
所述的显示装置中,该第一聚光点与该第二聚光点在该起点的彼此重叠面积大于或等于50%且小于或等于100%。
所述的显示装置中,该第一聚光点与该第二聚光点的扫描速度相同。
所述的显示装置中,该第一聚光点与该第二聚光点在该终点的彼此重叠面积大于或等于50%且小于等于100%。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案还包括:
一种显示装置的封装方法,其特征在于,其包括:
提供一基板,该基板具有一显示区域与一非显示区域,该非显示区域环绕该显示区域,并在该非显示区域涂布环绕该显示区域的一玻璃胶,该玻璃胶形成一封闭曲线,该封闭曲线具有一起点与一终点,该起点与该终点不重叠;
提供一加热源,其产生一第一光束及一第二光束;
提供一聚焦单元,用于将该第一光束及该第二光束聚焦于该基板上而分别形成一第一聚光点及一第二聚光点;
在该起点照射该第一聚光点与该第二聚光点,使该起点的该玻璃胶进行釉化;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





