[发明专利]用于电气互连的悬挂网格有效
申请号: | 201310015295.5 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN103208478B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | C.D.弗雷塔格;T.J.牛顿;C.J.斯莱恩斯 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L23/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 郑冀之,李浩 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电气 互连 悬挂 网格 | ||
技术领域
本发明涉及用于电气互连的悬挂网格。
背景技术
导电环氧树脂在结合电气装置的不同层时可提供许多有利条件。例如,打印或其他液体分配技术可以分配环氧树脂,在将两个结构结合在一起时允许实现较大的规模或较快的制备过程,同时产生电气连接。许多环氧树脂在固化之后保持一些弹性,为挠性的电路衬底提供有利条件。
挠性互连通常采取金属化焊盘的形式,其用作导电环氧树脂的结合点。这些焊盘在经历结合的每个表面上是平坦的金属区域。所使用的导电环氧树脂的量通常表示在产生牢固的电气连接时的故障点。如果使用过少的环氧树脂,则连接趋向于在热循环期间失效。环氧树脂典型地与其正试图结合的一个表面或另一表面分离。如果使用过多的环氧树脂,则环氧树脂挤出到预计的导电表面之外并且会对其他导电表面引发短路。
发明内容
本发明公开以下技术方案:
1. 一种电气互连,包括:
电路衬底;以及
所述电路衬底上的电气连接点,所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格,所述网格具有附接于所述电路衬底的锚固点。
2. 根据技术方案1所述的电气互连,还包括:导电环氧树脂,其密封导电材料的网格。
3. 根据技术方案2所述的电气互连,还包括:第二电气连接点,其靠近所述电路衬底的表面上的所述电气连接点,所述第二电气连接点接触所述导电环氧树脂。
4. 根据技术方案2所述的电气互连,其中,所述锚固点将所述导电环氧树脂限制到所述导电材料的网格上。
5. 根据技术方案1所述的电气互连,还包括:覆盖膜材料,其接触所述电路衬底。
6. 根据技术方案5所述的电气互连,其中,所述锚固点坐落于所述覆盖膜材料中并且接触所述覆盖膜材料和所述电路衬底。
7. 根据技术方案1所述的电气互连,其中,所述网格包括圆形开口。
8. 根据技术方案1所述的电气互连,其中,所述网格包括限定四个四分之一圆开口的两个交叉的线性部分。
9. 一种电气互连,包括:
电路衬底;
所述电路衬底上的电气连接点,所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格,所述网格具有附接于所述电路衬底的锚固点;
导电环氧树脂,其密封所述导电材料的网格;以及
第二电气连接点,其通过所述导电环氧树脂结合到所述电路衬底上的所述电气连接点。
10. 根据技术方案9所述的电气互连,其中,所述锚固点将所述导电环氧树脂限制到所述导电材料的网格上。
11. 根据技术方案9所述的电气互连,还包括:覆盖膜材料,其接触所述电路衬底。
12. 根据技术方案11所述的电气互连,其中,所述锚固点坐落于所述覆盖膜材料中并且接触所述覆盖膜材料和所述电路衬底。
13. 根据技术方案9所述的电气互连,其中,所述网格包括至少一个圆形开口。
14. 根据技术方案9所述的电气互连,其中,所述网格包括限定四个四分之一圆开口的两个交叉的线性部分。
15. 一种形成电气互连的方法,包括:
将网格图案蚀刻成电路衬底上的接触焊盘;
对所述网格图案至少部分地填充导电环氧树脂;
使所述导电环氧树脂接触第二连接点;以及
固化所述环氧树脂。
16. 根据技术方案15所述的方法,其中,将所述网格图案蚀刻成靠近所述电路衬底中的间隙的接触焊盘。
17. 根据技术方案15所述的方法,其中,所述导电环氧树脂密封所述网格图案。
18. 根据技术方案15所述的方法,其中,所述网格包括至少一个圆形开口。
19. 根据技术方案15所述的方法,其中,所述网格包括限定四个四分之一圆开口的两个交叉的线性部分。
20. 根据技术方案15所述的方法,还包括:将覆盖膜材料施加到所述电路衬底上使得所述接触焊盘的一部分坐落于所述覆盖膜材料中。
附图说明
图1示出了现有技术的电气互连构造的侧视图。
图2示出了根据本公开的各方面的悬挂网格电气互连的侧视图。
图3示出了根据本公开的各方面的图2中所示的悬挂网格电气互连的一部分横截面视图。
图4示出了图2中所示的电气互连的电气连接点中的网格图案实例的俯视图。
图5A-5G示出了附加的网格图案实例。
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