[发明专利]降低反射讯号的内存结构在审
申请号: | 201310014984.4 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN103927286A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 林正隆 | 申请(专利权)人: | 森富科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何为;袁颖华 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 降低 反射 讯号 内存 结构 | ||
1.一种降低反射讯号的内存结构,其特征在于包括处理单元、总线路单元、数个内存及反射讯号吸收单元,该总线路单元与处理单元连接;该数个内存与总线路单元连接;该反射讯号吸收单元设于总线路单元的末端处;所述数个内存设置于一芯片上而形成内存芯片,而该内存芯片与总线路单元连接;所述总线路单元的前端处设置有另一反射讯号吸收单元;电路布局时,处理单元与总线路单元之间设有至少二地址/控制/命令区,而数个内存则分别设于各地址/控制/命令区两侧,且该总线路单元与数个内存之间设有接地区,并于该处理单元与数个内存之间设有数根电源线。
2.如权利要求1所述的降低反射讯号的内存结构,其特征在于:所述数个内存分别包含有与总线路单元连接的地址线路、命令线路及控制线路。
3.如权利要求1所述的降低反射讯号的内存结构,其特征在于:所述数个内存分别单独与总线路单元并接。
4.如权利要求1所述的降低反射讯号的内存结构,其特征在于:所述总线路单元前端处的反射讯号吸收单元与总线路单元末端处的反射讯号吸收单元为电阻。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于森富科技股份有限公司,未经森富科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310014984.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:插座连接器及电连接器组合
- 下一篇:一种3dB电桥