[发明专利]感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法及印刷电路板的制造方法

说明书

本发明是申请号为2009801225921（国际申请号为PCT/JP2009/060929）、申请日为2009年6月16日、发明名称为“感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法及印刷电路板的制造方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。

背景技术

以往，在印刷电路板的制造领域，作为用于蚀刻或镀覆等的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物、将其层压到支撑体上并用保护膜被覆的感光性元件。

在使用感光性元件制造印刷电路板时，首先，将感光性元件层压到铜基板等电路形成用基板上，通过掩模膜（mask film）等进行图形曝光之后，用显影液将感光性元件的未曝光部除去，从而形成抗蚀剂图形。接着，以该抗蚀剂图形为掩模，对形成有抗蚀剂图形的电路形成用基板实施蚀刻或镀覆处理，形成电路图形，最终将感光性元件的固化部分从基板剥离除去。

在这样的印刷电路板制造方法中，近年，不通过掩模膜而使用数字数据直接将活性光线呈图像状地照射的激光直接描绘法正在被实用化。作为用于直接描绘法的光源，出于安全性和处理性等方面的考虑，使用YAG激光或半导体激光等，最近也提出了使用长寿命、高输出的氮化镓系蓝色激光等的技术。

进而，近几年，伴随印刷电路板的高精细化、高密度化，采用能形成比以往更精细的图形的被称作DLP（Digital Light Processing）曝光法的直接描绘法。一般来说，在DLP曝光法中使用以蓝紫色半导体激光作为光源的波长390~430nm的活性光线。此外，也可使用主要可应对通用印刷电路板中的少量多品种的、采用了以YAG激光为光源的波长355nm的多面镜多光束（polygon multi-beam）的曝光法。因此为了应对各波长，正在研究感光性树脂组合物中的各种敏化剂（例如，参考专利文献1、2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-301996号公报

专利文献2：日本特开2005-107191号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，使激光高速移动而曝光的直接描绘法与使用碳弧灯、汞蒸气弧灯、超高压汞灯、高压汞灯及氙灯等有效放射紫外线的光源而一并曝光的以往的曝光方法相比，每光斑的曝光能量小，生产效率低。因此，在直接描绘法中，要求更高敏感度的感光性树脂组合物。

但是，如果为了提高光敏感度，增加感光性树脂组合物中所含有的光引发剂或敏化剂的量的话，由于在感光性树脂组合物层上部局部地进行光反应，底部的固化性降低，因此引起光固化后所得的析像度的降低及抗蚀剂形状的恶化（倒梯形）。伴随抗蚀剂图形的高析像化、高密度化，抗蚀剂形状的问题深刻化，由于抗蚀剂形状为倒梯形，因而在蚀刻或镀覆处理后可能产生断线、短路这样的不良情况。在这样的以往的感光性树脂组合物中，难以充分地实现所要求的光敏感度、析像度及抗蚀剂形状。

本发明是鉴于上述问题而完成的，本发明的目的在于提供一种光敏感度及析像度优良，且即便在使用直接描绘法时也可形成具有良好抗蚀剂形状的抗蚀剂图形的感光性树脂组合物，及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。

解决问题的方案

本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有（A）粘合剂聚合物、（B）具有至少一个乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，上述（C）光聚合引发剂含有下述通式（Ⅰ）表示的化合物及下述通式（Ⅱ）表示的化合物：

通式（Ⅰ）中，R¹表示碳原子数2~20的亚烷基、碳原子数2~20的氧杂二亚烷基或碳原子数2~20的硫代二亚烷基，

通式（Ⅱ）中，R²表示可具有取代基的芳基。

本发明的感光性树脂组合物，由于具有上述构成，因而光敏感度及析像度优良。此外，根据本发明的感光性树脂组合物，即便在使用直接描绘法时也可形成具有良好抗蚀剂形状的抗蚀剂图形。抗蚀剂形状良好的抗蚀剂图形在蚀刻或镀覆处理后不产生断线、短路这样的不良情况，对于形成具有高精细化及高密度化的精细图形的印刷电路板是有效的。

上述（C）光聚合引发剂，优选进一步含有下式（Ⅲ）表示的化合物。由此，本发明的感光性树脂组合物的光敏感度及析像度更加优良，可适用于使用直接描绘法的抗蚀剂图形的形成。