[发明专利]一种厚电极导电体器件的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种厚电极导电体器件的制作方法。

背景技术

以往，制作厚电极小直流电阻的导电体器件如电感所采用的方法主要是采用低目数的网版来印刷或采用不停的多次印刷等方法来实现。但是低目数的网版无法适用于电极宽度较小的产品，多次印刷的方法也无法保证电极的印刷质量。这两种方法均容易使电极的宽度变得比设想的要大，而电极宽度太大就容易产生烧结开裂的问题。同时由于电极宽度变得更大，电极浆料的耗用也会增加直接导致产品成本的增加。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种厚电极导电体器件的制作方法，在保证电极宽度不变大的情况下，有效的实现厚电极的制作。

本发明提供了一种厚电极导电体器件的制作方法，包括以下步骤：1）带有图案的丝网的制作；2）印刷电极浆料；3）电极图案的对位叠层压合；4）排胶；5）烧结，其特征在于：所述步骤1）中的丝网为互为镜像对称的两张丝网或中心对称的一张丝网，所述步骤2）是采用步骤1）的两张丝网或者一张丝网分别在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料，所述步骤3）是将印刷有电极浆料的第二陶瓷基板倒置于印刷有电极浆料的第一陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板。

所述步骤3）中在第三陶瓷基板上优选按照要求的电极图案叠层顺序进行步骤2）至3）的多次印刷和叠压陶瓷基板。

步骤3）中的对位叠层压合优选采用叠层机进行，其压力大于0.1吨/平方英寸，温度大于20℃。

所述步骤2）中丝网在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料的厚度均优选大于20μm。

步骤4）排胶所采用的排胶曲线优选为：在室温下经5-25个小时升温至150-300℃；升温至350-450℃下保温2-25个小时；自然降温。

步骤5）烧结所采用的烧结曲线优选为：从室温经5-20个小时升温至650-800℃；升温至800-950℃下保温2-10个小时；自然降温。

本发明提供的一种厚电极导电体器件的制作方法，在实现厚电极制作的同时降低了电极的宽度，从而有效的降低了器件的直流电阻，同时也能在保证器件性能的前提下节约电极浆料的耗用。

附图说明

图1表示实施例1和2中一张带有电极图案的丝网的平面示意图；

图2表示实施例1和2中另一张与图1丝网配套使用的带有电极图案的丝网的平面示意图；

图3表示实施例3中一张带有电极图案的丝网的平面示意图；

图4为第一陶瓷基板丝网印刷时的纵向剖面图；

图5为第一陶瓷基板印刷后的纵向剖面图；

图6为第二陶瓷基板丝网印刷时的纵向剖面图；

图7为第二陶瓷基板印刷后的纵向剖面图；

图8为第二陶瓷基板与第一陶瓷基板叠压时的纵向剖面图；

图9为第二陶瓷基板与第一陶瓷基板叠合一起的纵向剖面图；

图10为多次印刷和叠压后得到的厚电极导电体器件的纵向剖面图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式并对照附图对本发明进行说明。

本发明提供了一种厚电极导电体器件的制作方法，其步骤如下详述：

1）带有图案的丝网的制作

根据所需的电极图案设计两张具有镜面对称性的丝网，如图1中的丝网11和图2中的丝网12。也可以采用图3所示的一张其电极图案上下或左右对称（即中心对称）的丝网13。

2）印刷电极浆料

采用丝网印刷方式在将带电极图案的丝网11在第一陶瓷基板2上印刷电极浆料，厚度大于20μm，如图4，然后将丝网从印刷设备上拆下来，得到如图5所示的印刷有电极浆料3的第一陶瓷基板2。所述第一陶瓷基板2可以通过常规的球磨配料、流延等工序制作，也可以是市场购买。

同样，采用丝网印刷方式在将带电极图案的丝网12在第二陶瓷基板4上印刷电极浆料，厚度大于20μm，如图6，然后将丝网从印刷设备上拆下来，得到如图7所示的印刷有电极浆料5的第二陶瓷基板4。所述第二陶瓷基板4可以通过常规的球磨配料、流延等工序制作，也可以是市场购买。

如果是采用电极图案上下或左右对称（即中心对称）的丝网13，则用此丝网13分别在第一陶瓷基板2和第二陶瓷基板4上进行印刷。

3）叠层压合