[发明专利]脉冲电化学抛光方法及装置

权利要求书

1.一种脉冲电化学抛光方法，其特征在于，包括：

建立占空比表，占空比表揭示了晶圆上所有点、与各点相对应的金属层去除厚度值及与金属层去除厚度值相对应的占空比；

驱动夹持有晶圆的晶圆夹盘以预设的速度移动，晶圆上一特定点位于向晶圆喷射带电荷的电解液的喷嘴的正上方；

查占空比表，获得与该特定点相对应的金属层去除厚度值及占空比；及

提供预设的脉冲电源至晶圆及喷嘴，抛光该特定点的实际抛光电源等于与该特定点相对应的占空比乘以预设的脉冲电源。

2.根据权利要求1所述的脉冲电化学抛光方法，其特征在于，所述建立占空比表进一步包括：

测量晶圆上若干点对应的金属层去除厚度值，然后根据测量的金属层去除厚度值计算出晶圆上所有点对应的金属层去除厚度值；

获得金属层去除厚度值与占空比之间的线性函数模型；及

储存线性函数模型，然后根据线性函数模型将晶圆上所有点对应的金属层去除厚度值转换为相对应的占空比。

3.根据权利要求2所述的脉冲电化学抛光方法，其特征在于，采用厚度计测量晶圆上若干点对应的金属层去除厚度值。

4.根据权利要求3所述的脉冲电化学抛光方法，其特征在于，所述厚度计为非接触型厚度计。

5.根据权利要求3所述的脉冲电化学抛光方法，其特征在于，所述厚度计为接触型厚度计。

6.根据权利要求2所述的脉冲电化学抛光方法，其特征在于，采用插值法计算出晶圆上所有点对应的金属层去除厚度值。

7.根据权利要求1所述的脉冲电化学抛光方法，其特征在于，所述预设的脉冲电源为直流脉冲电流。

8.根据权利要求1所述的脉冲电化学抛光方法，其特征在于，所述预设的脉冲电源为直流脉冲电压。

9.一种脉冲电化学抛光装置，其特征在于，包括：

晶圆夹盘，所述晶圆夹盘夹持晶圆；

喷嘴，所述喷嘴向晶圆喷射带电荷的电解液；

电源，所述电源向晶圆及喷嘴提供脉冲电源；及

主机，所述主机储存占空比表，占空比表揭示了晶圆上所有点、与各点相对应的金属层去除厚度值及与金属层去除厚度值相对应的占空比，主机根据占空比表控制晶圆上所有点的实际抛光电源。

10.根据权利要求9所述的脉冲电化学抛光装置，其特征在于，进一步包括厚度测量装置，所述厚度测量装置测量晶圆上若干点对应的金属层去除厚度值，所述主机根据厚度测量装置测量的金属层去除厚度值计算出晶圆上所有点对应的金属层去除厚度值，并根据金属层去除厚度值与占空比之间的线性函数模型将晶圆上所有点对应的金属层去除厚度值转换为相对应的占空比。

11.根据权利要求9所述的脉冲电化学抛光装置，其特征在于，所述脉冲电源为直流脉冲电流。

12.根据权利要求9所述的脉冲电化学抛光装置，其特征在于，所述脉冲电源为直流脉冲电压。

13.根据权利要求10所述的脉冲电化学抛光装置，其特征在于，所述厚度测量装置为非接触型厚度计。

14.根据权利要求10所述的脉冲电化学抛光装置，其特征在于，所述厚度测量装置为接触型厚度计。

15.根据权利要求10所述的脉冲电化学抛光装置，其特征在于，所述主机采用插值法计算出晶圆上所有点对应的金属层去除厚度值。