[发明专利]树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及特定的树脂组合物。进而涉及含有该树脂组合物的粘接薄膜、预浸料、多层印刷线路板、半导体装置。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、高性能化在发展，在多层印刷线路板中，堆叠层(ビルドアップ层)被多层化，谋求配线的微细化和高密度化。

对此进行了各种努力。例如，专利文献1中公开了含有有机?无机杂化物的树脂组合物，其中记载了藉由这些组合物来提高玻璃化转变温度。此外，专利文献2～4中也进行了一般的配合研究。但是，其性能未必得到满足。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 特开平10?95901号公报

专利文献2 : 专利第4674730号

专利文献3 : 专利第4686750号

专利文献4 : 专利第4782870号。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是提供一种新型树脂组合物，其中，尽管在湿式粗糙化工序后的绝缘层表面不仅为低的算术平均粗糙度(Ra值)，而且为低的均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层仍呈现出足够高的剥离强度。

解决技术问题用的手段

本发明人经过深入研究，结果发现，通过含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物，可以解决上述技术问题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容： 

[1]树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料；

[2]上述[1]记载的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用相对于无机填充材料100质量%为0.05～3质量%的该环氧树脂进行了表面处理；

[3]上述[1]或[2]记载的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用该环氧树脂进行表面处理时的平均温度为20～100℃；

[4]上述[1]或[2]记载的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用该环氧树脂进行表面处理时的最高到达温度为50～150℃；

[5]上述[1]～[4]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的该环氧树脂是液态环氧树脂；

[6]上述[5]记载的树脂组合物，其特征在于，该液态环氧树脂在25℃的粘度为0.01～50Pa·s；

[7]上述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的该环氧树脂是选自萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甘油型环氧树脂和对氨基苯酚型环氧树脂中的1种以上的环氧树脂；

[8]上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，对于(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，进一步用选自硅烷偶联剂、烷氧基硅烷、烷氧基低聚物、铝类偶联剂、钛类偶联剂和锆类偶联剂中的一种以上的物质进行表面处理；

[9]上述[1]～[8]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(D)固化促进剂；

[10]上述[1]～[9]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(E)热塑性树脂；

[11]上述[1]～[10]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(F)橡胶颗粒；

[12]上述[1]～[11]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(G)阻燃剂；

[13]上述[1]～[12]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，将树脂组合物固化而形成绝缘层，对该绝缘层表面进行粗糙化处理后的算术平均粗糙度为10nm～330nm，均方根粗糙度为10～480nm，而且，对粗糙化处理后的该绝缘层表面进行镀敷而得到的导体层与绝缘层的剥离强度为0.4kgf/cm～1.0kgf/cm；

[14]粘接薄膜，其中，上述[1]～[13]中任一项记载的树脂组合物作为树脂组合物层形成在支撑体上；

[15]上述[14]记载的粘接薄膜，其特征在于，树脂组合物层的最低熔融粘度为500～14000泊；

[16]预浸料，其中，在片状增强基材中浸渍有上述[1]～[13]中任一项记载的树脂组合物；