[发明专利]树脂组合物

权利要求书

1.树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料。

2. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用相对于无机填充材料100质量%为0.05～3质量%的该环氧树脂进行了表面处理。

3. 根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用该环氧树脂进行表面处理时的平均温度为20～100℃。

4. 根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用该环氧树脂进行表面处理时的最高到达温度为50～150℃。

5. 根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于， (C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的该环氧树脂是液态环氧树脂。

6. 根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，该液态环氧树脂在25℃的粘度为0.01～50Pa·s。

7. 根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的该环氧树脂是选自萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甘油型环氧树脂、对氨基苯酚型环氧树脂中的1种以上的环氧树脂。

8. 根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，对于(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，进一步用选自硅烷偶联剂、烷氧基硅烷、烷氧基低聚物、铝类偶联剂、钛类偶联剂和锆类偶联剂中的一种以上的物质进行表面处理。

9. 根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(D)固化促进剂。

10. 根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(E)热塑性树脂。

11. 根据权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(F)橡胶颗粒。

12. 根据权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(G)阻燃剂。

13. 根据权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，将树脂组合物固化而形成绝缘层，对该绝缘层表面进行粗糙化处理后的算术平均粗糙度为10nm～330nm，均方根粗糙度为10～480nm，而且，对粗糙化处理后的该绝缘层表面进行镀敷而得到的导体层与绝缘层的剥离强度为0.4kgf/cm～1.0kgf/cm。

14. 粘接薄膜，其中，权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物作为树脂组合物层形成在支撑体上。

15. 根据权利要求14所述的粘接薄膜，其特征在于，树脂组合物层的最低熔融粘度为500～14000泊。

16. 预浸料，其中，在片状增强基材中浸渍有权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物。

17. 多层印刷线路板，其中，由权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物的固化物形成了绝缘层。

18. 半导体装置，其特征在于，使用权利要求17所述的多层印刷线路板。