[发明专利]发光二极管(LED)封装件和相关方法

权利要求书

1.一种发光封装件，包括：

至少第一导电材料区域和第二导电材料区域，所述第一导电材料区域和所述第二导电材料区域包括大约50微米(μm)或者更小的厚度；

至少一个发光二极管(LED)，所述至少一个发光二极管电连接到所述第一导电材料区域和所述第二导电材料区域；以及

至少一个间隙，所述至少一个间隙设置在所述第一导电材料区域与所述第二导电材料区域之间。

2.根据权利要求1所述的发光封装件，还包括基板，所述基板包括陶瓷材料。

3.根据权利要求2所述的发光封装件，其中，所述陶瓷材料包括氮化铝(AlN)。

4.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述导电材料包括铜(Cu)。

5.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述间隙包括近似等于所述第一导电材料区域和所述第二导电材料区域的厚度的宽度。

6.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述间隙包括近似等于所述第一导电材料区域和所述第二导电材料区域的厚度的深度。

7.根据权利要求6所述的发光封装件，其中，所述间隙包括大约50μm或者更小的深度和宽度。

8.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述第一导电材料区域绕所述第二导电材料区域设置。

9.根据权利要求8所述的发光封装件，其中，所述第二导电材料区域包括多个安装部分。

10.根据权利要求9所述的发光封装件，包括多个LED，所述多个LED设置在所述多个安装部分上。

11.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述第一导电材料区域和所述第二导电材料区域包括大约10μm或者更小的厚度。

12.根据权利要求11所述的发光封装件，其中，所述间隙包括大约10μm或者更小的深度和宽度。

13.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述第一导电材料区域和所述第二导电材料区域包括从大约3μm到大约5μm的厚度范围。

14.根据权利要求13所述的发光封装件，其中，所述间隙包括厚度在从大约3μm到大约5μm的范围内变化的深度和宽度。

15.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，反射材料至少部分地设置在所述第一导电材料和所述第二导电材料上。

16.根据权利要求15所述的发光封装件，其中，所述反射材料包括银(Ag)。

17.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述间隙包括所述LED的厚度的大约百分之(％)4至100的宽度。

18.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述间隙包括小于所述LED的长度的大约百分之(％)25的宽度。

19.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述间隙包括小于所述LED的宽度的大约百分之(％)20的宽度。

20.根据权利要求1所述的发光封装件，还包括导电过孔。

21.一种发光封装件，包括：

陶瓷基板；

至少第一导电材料区域和第二导电材料区域，所述第一导电材料区域和所述第二导电材料区域包括大约50微米(μm)或者更小的厚度，所述第一导电材料区域包括绕所述第二导电材料区域设置的外部部分；

一个或多个发光二极管(LED)，所述一个或多个发光二极管至少部分地设置在所述第二导电材料区域上；以及

至少一个间隙，所述至少一个间隙设置在所述第一导电材料区域与所述第二导电材料区域之间，所述间隙包括近似等于所述第一导电材料区域和所述第二导电材料区域的厚度的宽度。

22.根据权利要求21所述的发光封装件，其中，所述陶瓷基板包括氮化铝(AlN)。

23.根据权利要求21所述的发光封装件，其中，所述间隙包括近似等于所述第一导电材料区域和所述第二导电材料区域的厚度的深度。

24.根据权利要求21所述的发光封装件，其中，所述间隙包括大约50μm或者更小的深度和宽度。