[发明专利]焊锡焊盘形成方法以及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在基板以及电子零件等结构要素上形成焊锡焊盘的方法以及装置。

背景技术

由陶瓷等形成的基板以及电子零件不能够原封不动地进行软钎焊。为此，在基板以及电子零件的表面设置镀膜构成的焊点，在该焊点之上形成焊锡焊盘（凸起）。之后，经由焊盘进行软钎焊。

以往作为焊锡焊盘形成方法大多采用的是使用焊剂的方法。在用印刷机或分配器将焊剂涂敷在电子零件的镀膜上之后，对焊剂进行回流加热使其熔融，从而形成焊盘。也能够同样地在基板上形成焊盘。这种方法成本低。但是不能够形成与微细的回路图案相对应的焊盘。

也有利用焊锡球的焊盘形成方法。在电子零件或者基板的焊点上搭载微细的焊锡球，通过对其进行回流加热而形成焊盘。这种方法能够形成与微细的回路相对应的焊盘。但是，由于焊锡球自身的成本高，所以作为整体成本也高。

作为低成本地形成能够与微细回路图案相对应的焊盘的方法，利用IMS（Injection Molded Solder）法受到关注。在IMS法中，必要量的熔融焊锡从收容熔融焊锡的容器的喷嘴开口部在非氧化氛围中滴落在元件上（日本国特开昭54－82341号公报）。

也公知有沿水平方向在基板上扫描地高效率进行熔融焊锡向多个部位的供给的焊锡付着装置（日本国特愿平2－015698号公报）。

而且，还公知有在由柔軟的素材形成的喷嘴头上设置狭缝并将其作为喷嘴，通过向喷嘴头内部的熔融焊锡外加控制后的惰性气体圧力，从喷嘴排出熔融焊锡，通过具有与导体图案相对应的开口图案的掩模的开口供给必要量的熔融焊锡的装置（日本国特开平11－040937号公报）。

专利文献1：日本国特开昭54－082341号公报，

专利文献2：日本国特开平2－015698号公报，

专利文献3：日本国特开平11－040937号公报。

在利用IMS法的焊锡焊盘形成中，由于在电子零件或者基板的安装面上形成焊盘，所以熔融焊锡的供给量的控制困难。而且，存在剩余的熔融焊锡形成不好的跨接的可能性。

在专利文献1的装置中，根据通过喷嘴开口部的杆（止挡）所具有的带锥度的顶端部与喷嘴开口部之间的间隙的变动量而对滴落的熔融焊锡量进行控制。但是，在这种控制法中，难以重复再现一定的供给量。而且，微细量的熔融焊锡的供给也困难。

在专利文献2的装置中，通过叶片将供给到基板上的过剩量熔融焊锡分断而成为规定量。因此，即使是这种装置，微细量的熔融焊锡的供给也困难。而且，未采用供给作业后处理大量从供给口排出的剩余的熔融焊锡的手段。

在专利文献3的装置中，通过向掩模的开口填充熔融焊锡，能够进行微细量的熔融焊锡向基板上的供给。但是，对于剩余熔融焊锡的处理未采取对策。即、在作业后将喷嘴头从掩模上抬起时，存在已从狭缝喷嘴排出的熔融焊锡同时被上抬而飞散的可能性。而且，存在被已排出熔融焊锡拖拉，喷嘴头内部的熔融焊锡重新漏出的可能性。进而，在将喷嘴头从掩模上抬起时的力的作用下，掩模与基板之间形成间隙，存在未固化的熔融焊锡向该间隙流动的可能性。均存在发生不好的跨接的可能性。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题是提供一种焊锡焊盘形成方法以及装置，能够形成微细量的焊锡焊盘，并且没有因多余的熔融焊锡而发生跨接的可能性。

根据本发明，提供一种焊锡焊盘形成方法，其中具备如下步骤：

将上表面要形成焊锡焊盘的结构要素向作业台上运入的步骤，该结构要素在其上表面配置有掩模，该掩模在与要形成焊盘的位置相对应的位置具有开口；

通过第1加热器单元对前述结构要素进行预加热的步骤；

使注入头降低，与配置在前述结构要素上的前述掩模的上表面接触的步骤，注入头构成为能够从下部的喷嘴供给注入头内部收容的熔融焊锡；

使第2加热器单元的上表面与前述结构要素的下表面接触，将已预加热的前述结构要素加热到其作业温度的步骤；

通过第3加热器单元，将前述注入头内的焊锡加热到其作业温度的步骤；

前述注入头通过在前述掩模上滑动时，将提高到作业温度的熔融焊锡从前述喷嘴排出而向前述掩模的前述开口内流动，并且刮取前述掩模上表面的剩余熔融焊锡，向前述掩模的前述开口内填充熔融焊锡，以此向前述结构要素上供给规定量的熔融焊锡的步骤；

在前述注入头进行的熔融焊锡的供给结束后，使前述第2加热器单元以及第3加热器单元的工作停止的步骤；