[发明专利]黑色感光性树脂组合物及其利用

说明书

技术领域

本发明涉及一种黑色感光性树脂组合物及其利用，更详细而言，涉及一种黑色感光性树脂组合物、以及由该黑色感光性树脂组合物获得的树脂膜、绝缘膜、及带有绝缘膜的印刷配线板。

背景技术

聚酰亚胺树脂因耐热性、电气绝缘可靠性或耐化学品性、机械特性优异而被广泛用于电气、电子用途中。例如，聚酰亚胺树脂可以用作柔性电路基板或集成电路基板等的基材材料或表面保护材料，或者用于在半导体装置上形成绝缘膜或保护涂布膜的情况，还可以用于形成微细电路的层间绝缘膜或保护膜的情况。

尤其是将聚酰亚胺树脂用作柔性电路基板用的表面保护材料时，使用在聚酰亚胺膜等成形体上涂布接着剂而获得的覆盖膜。当将该覆盖膜接着在柔性电路基板上时，通常采用在与电路的端子部或零件的接合部利用打孔等方法预先设置开口部，位置对准后通过热压等进行热压接合的方法。

然而，难以在较薄的覆盖膜上设置高精度的开口部，此外，贴合时的位置对准多通过人工作业进行，因此位置精度较差，贴合的操作性也较差，成本会提高。

另一方面，作为电路基板用的表面保护材料，有时也使用阻焊剂等，尤其具有感光性功能的阻焊剂优选用于需要微细加工的情况。作为该感光性阻焊剂，可以使用以酸改性环氧丙烯酸酯或环氧树脂等为主体的感光性树脂组合物。然而，该感光性阻焊剂作为绝缘材料时电气绝缘可靠性优异，但可挠性等机械特性较差，固化收缩较大，因此当积层在柔性电路基板等较薄且富于柔软性的电路基板上时，基板的翘曲变大。因此，难以将感光性阻焊剂用于柔性电路基板。

近年来，尝试通过将作为电路基板用的表面保护材料的覆盖膜或感光性阻焊剂着色为黑色而赋予隐蔽性，从而隐蔽电路图案，保护电路图案中包含的机密信息。

尤其是对于感光性阻焊剂，重要的是兼顾感光性、柔软性、耐热性及耐电镀性与黑色度及隐蔽性，提出了各种可以表现这些特性的提议。

例如，提出了具有充分的黑色度、且分辨率优异的黑色光阻焊剂(例如，参照专利文献1)。

此外，提出了具有优异的光固化性的黑色光阻焊油墨(例如，参照专利文献2)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本公开专利公报“日本专利特开2008-257045号公报”

[专利文献2]日本公开专利公报“日本专利特开2002-294131号公报”

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，专利文献1、2所记载的发明均为分辨率、黑色度、耐热性及耐镀金性优异的物体，但具有如下问题：缺乏耐弯折性，固化后的翘曲较大，而且阻燃性较差。此外，在用于零件安装的回流焊安装步骤中，存在产生逸气大量产生、膜厚薄膜化等问题的不良情况。

[解决问题的技术手段]

本发明的发明者为了解决所述问题而进行了努力研究，结果发现：至少含有(A)粘合剂聚合物、(B)热固化性树脂、(C)实质上不溶于有机溶剂的阻燃剂、(D)光聚合引发剂、(E)在红外线区域具有反射区域的黑色着色剂及(F)有机溶剂的黑色感光性树脂组合物，或者至少含有(A)粘合剂聚合物、(B)热固化性树脂、(G)球状有机珠粒、(D)光聚合引发剂、(E)在红外线区域具有反射区域的黑色着色剂及(F)有机溶剂的黑色感光性树脂组合物具有感光性，因此可以进行微细加工。此外确认：由黑色感光性树脂组合物获得的固化膜的柔软性优异，固化后的基板的翘曲较小，阻燃性及电气绝缘可靠性优异，此外回流焊安装时的逸气产生较少所以步骤污染降低，且膜厚不会薄膜化。因此，认识到可以获得这些特性优异的黑色感光性树脂组合物、树脂膜、绝缘膜及带有绝缘膜的印刷配线板。并且，基于这些见解而达成本发明。本发明可以通过以下的新颖构成的黑色感光性树脂组合物而解决所述课题。