[发明专利]用于控制器的电子模块

说明书

技术领域

本发明涉及用于车辆控制器的电子模块本发明尤其涉及一种用于车辆的控制器的电子模块的新式结构。此外，本发明尤其涉及一种电子模块、一种控制器以及一种车辆。

背景技术

常见的用于控制器的电子模块、例如已知的用于变速箱控制器的电子模块大多实施成气密的模块。这些模块例如具有一金属壳体，通过该金属壳体将接触插脚向外引导。所述接触插脚在此情况下通过玻璃化来封装或者说密封。用于模块中的单个的功能元件、例如用于传感器、内部插头和外部插头的其它实施的电连接技术通常利用所谓的冲制栅格来实现，或者例如在远离布置的功能元件的情况下利用线缆连接件来构造，其中，所述冲制栅格可以部分地以塑料注塑包覆。

电子模块的另一种结构形式可以根据图1a展示。在此情况下，所述电子模块1又是气密地构造的并且具有一遮盖元件4以及一承载元件7。在所述遮盖元件4和所述承载元件7之间，在所述遮盖元件4的内部区域24中设置一构件承载电路板元件2，其在使用接触元件6的情况下耦接到其它的电路板元件3上。所述其它的电路板元件又以如下方式布置和设置，用以提供在所述遮盖元件4的内部区域24和所述遮盖元件4的外部区域26之间的连接。

因此，根据图1a得到了承载元件7的一种原理性的层结构，在其上套装一电路板元件3，该电路板元件利用一遮盖元件4关闭。

承载元件7可以示例性地构造成一金属板，例如一具有3至4mm板材厚度的铝板。在所述承载元件上敷设、例如利用一导热粘接剂8粘接有构件承载电路板元件2，示例性地构造成低温共烧陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramics - LTCC）或微电路板。

同样，在所述承载元件7上敷设的、例如利用一粘接材料9、一液态的粘接介质或一粘接带，油密封地、宽面积地粘接有电路板元件3，其设有一留空部15。在此情况下，电路板元件3实现了在所述构件承载电路板元件2上的电子构件和所述电子模块1的外部的功能元件、例如插头、传感器等等之间的电连接。

为了保护所述构件承载电路板元件2的电气构件以及所述接触元件6、例如键合件以防外部影响，例如变速箱油、金属屑和其它的导电的沉积物，设置遮盖元件4并且通过一密封粘接连接件10紧固在所述电路板元件3上。

通过电路板元件3、遮盖元件4和粘接连接件10的不同的热膨胀12、13、14，使所述粘接连接件10承受剪力，但这会导致所述粘接连接件的失效。由此存在出现不密封性的可能性，尤其是所述内部区域24的气密性会失效。

通过示例性-40℃至+150℃的温度升降，可以产生例如0.5bar的内部超压16。这也可以使所述密封粘接件10尤其是承受拉力。如果所述遮盖元件4由于压力升高还应该继续很小地变形，则所述粘接连接件10可能额外地还要承受去皮（Sch?lung）。

如图1b可见，同样得出了一比较大的压力作用面17，其使所述电路板元件3和所述承载元件7之间的粘接连接件9通过力18额外地受载。

发明内容

因此，本发明的一个方面可以在于提供一用于控制器的改进的电子模块结构。

相应地，提供根据独立权利要求所述的一种用于车辆的电子模块、一种用于车辆的控制器以及一种车辆。优选的构造方案从从属权利要求中得出。

根据本发明，所述电子模块的单个的元件、尤其是所述电子模块的壳体壁的单个的元件，连同遮盖元件、承载元件和电路板元件的顺序以如下方式改变，以便得出所述电子模块的相对于在图1a中描述的电子模块的优选的构造方案。

这样，首先相对于所述遮盖元件将承载元件以及电路板元件的顺序互换。换句话说，所述遮盖元件贴合在所述承载元件上并且不再如图1a中所示地贴合在所述电路板元件上。在所述承载元件之后布置所述电路板元件。这样，首先得出了根据本发明的电子模块的如下的优化的构造方案，因为现在在所述遮盖元件和所述承载元件之间给出了一材料接触。

在所述遮盖元件和所述承载元件由一类似的或相同的材料制成、但至少由一具有类似的或可比性的热膨胀系数的材料制成的一种假设的构造方案中，首先可以减小或避免所出现的拉力、推力或剪力，它们会作用到所述遮盖元件和所述承载元件之间的粘接连接件上。

所述电路板元件可以随后被大面积地安置在所述承载元件上。由于这种大面积的安置，所出现的应力由于所述承载元件和所述电路板元件之间的不同的热膨胀系数而表现为影响较少的。