[发明专利]微型表面安装装置封装

权利要求书

1.一种封装集成电路的方法：

将众多裸片安装于塑料载体上，其中所述裸片中的每一者包含具有紧固到其的经线接合触点螺柱的多个I/O衬垫；

用囊封剂材料覆盖所述裸片以形成囊封剂载体结构，其中所述囊封剂材料是通过丝网印刷及模板印刷中的一者施加的；

研磨所述囊封剂的第一表面及所述触点螺柱使得所述触点螺柱的经暴露部分为平滑的且实质上与所述囊封剂的所述第一表面共面；

在所述囊封剂载体结构上方形成导电再分布结构，其中所述触点螺柱中的至少一些触点螺柱与所述导电再分布结构电连通，所述导电再分布结构包含多个焊料衬垫，所述焊料衬垫中的每一者电连接到相关联触点螺柱，其中所述焊料衬垫中的至少一些焊料衬垫具有相对于其相关联触点螺柱的中心偏移的中心；

在所述焊料衬垫上形成焊料凸块；以及

在所述囊封剂载体结构上方施加第二囊封剂层，所述第二囊封剂层嵌入所述触点凸块的至少部分且覆盖所述再分布结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

在研磨所述载体的背表面之前，切割单个化凹槽，所述单个化凹槽从所述第二囊封剂层的经暴露顶部表面延伸到所述载体中；以及

在形成所述单个化凹槽之后，研磨所述载体的背表面以薄化但不完全牺牲所述载体，使得在所述背磨之后，每一裸片由所述载体及所述囊封剂材料的相关联部分环绕使得所述裸片的任何部分均不暴露于环境光，且其中所述载体的所述背表面的所述研磨牺牲足够的所述载体以暴露所述单个化凹槽，借此完成对所述囊封剂载体结构的单个化以形成众多个别封装。

3.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在施加所述第二囊封剂之后，对所述焊料凸块的部分进行激光修边。

4.根据权利要求1所述的方法，其中通过转移模制形成所述载体。

5.根据权利要求1所述的方法，其中通过丝网印刷施加所述第二囊封剂层。

6.一种封装集成电路的方法：

将众多裸片安装于载体上，其中所述裸片中的每一者包含具有紧固到其的经线接合触点螺柱的多个I/O衬垫；

用囊封剂材料覆盖所述裸片及所述触点螺柱的至少部分以形成囊封剂载体结构；以及

研磨所述囊封剂的第一表面及所述触点螺柱，使得所述触点螺柱的经暴露部分为平滑的且实质上与所述囊封剂共面。

7.根据权利要求6所述的方法，其中通过丝网印刷及模板印刷中的一者施加所述囊封剂材料。

8.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括：

在所述囊封剂载体结构上方形成导电再分布结构，其中所述触点螺柱中的至少一些触点螺柱与所述导电再分布结构电连通，所述导电再分布结构包含多个焊料衬垫，所述焊料衬垫中的每一者电连接到相关联触点螺柱，其中所述焊料衬垫中的至少一些焊料衬垫具有相对于其相关联触点螺柱的中心偏移的中心；以及

在所述焊料衬垫上形成焊料凸块。

9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括在所述囊封剂载体结构上方施加第二囊封剂，所述第二囊封剂嵌入所述焊料凸块的至少部分且覆盖所述再分布结构。

10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括在所述第二囊封剂的所述施加之后，研磨所述载体的背表面以薄化但不完全牺牲所述载体，使得在所述背磨之后，每一裸片由所述载体及所述囊封剂材料的相关联部分环绕使得所述裸片的任何部分均不暴露于环境光。

11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括切割单个化凹槽，所述单个化凹槽从所述囊封剂载体结构的顶部表面延伸到所述载体中，其中在所述第二囊封剂的所述施加之后且在所述载体的所述背表面的所述研磨之前切割所述单个化凹槽，且其中所述载体的所述背表面的所述研磨牺牲足够的所述载体以暴露所述单个化凹槽，借此完成对所述囊封剂载体结构的单个化以形成众多个别封装。

12.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括研磨所述载体的背表面以薄化但不完全牺牲所述载体，使得在所述背磨之后，每一裸片由所述载体及所述囊封剂材料的相关联部分环绕使得所述裸片的任何部分均不暴露于环境光。