[发明专利]树脂组合物、预浸料和层压板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料和层压板。

背景技术

广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的印刷电路板的高密度布线化、高集成化正在进展中。随其而至的是，对用于印刷电路板的覆金属箔层压板要求耐热性、低吸水性、吸湿耐热性、剥离强度等特性优异。

以往，作为印刷电路板用的层压板，广泛使用将环氧树脂用双氰胺固化的FR-4型的层压板。然而，FR-4型的层压板用于对应高耐热性化的要求时存在界限。

作为赋予层压板耐热性的方法，已知有对层压板配混氰酸酯化合物的方法。作为该氰酸酯化合物，例如已知有双酚A型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物(例如参照专利文献1～3)。

另外，作为赋予层压板吸水性、吸湿耐热性的方法之一，已知有向层压板配混具有联苯骨架的氰酸酯化合物的方法(例如参照专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平07-106767号公报

专利文献2：日本特开平11-124433号公报

专利文献3：日本特开2000-191776号公报

专利文献4：日本特开2010-174242号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1～3中记载的配混了氰酸酯化合物的层压板虽然电特性、机械特性、耐化学药品性和粘接性等特性优异，但在吸水性、吸湿耐热性的方面有时不充分。

专利文献4中记载的具有联苯骨架的氰酸酯化合物在溶剂中的溶解性差。因此，专利文献4中记载的氰酸酯化合物根据制造时的取出状况、保存状态，有时熔融粘度会增加、或者即使溶解在溶剂中也会逐渐析出、沉淀。配混了这样的氰酸酯化合物的层压板存在成形性变差、蚀刻后的外观极度恶化这样的问题点。

因此，本发明的课题在于提供在溶剂中的溶解性(溶剂溶解性)优异、处理性良好的树脂组合物，进一步提供能实现密合性、低吸水性、吸湿时的耐热性(吸湿耐热性)、绝缘可靠性和外观良好的覆金属箔层压板的树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入讨论，结果发现，在特定结构的氰酸酯化合物的位置异构体的混合物中配混环氧树脂和无机填充材料的树脂组合物的溶剂溶解性得到显著改善，进而，使用了该树脂组合物的覆金属箔层压板的密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性和外观等特性优异，从而完成了本发明。

即，本发明涉及以下。

[1]一种树脂组合物，其包含：选自由具有下述通式(1)所示的结构单元的氰酸酯化合物(A1)、具有下述通式(2)所示的结构单元的氰酸酯化合物(A2)、以及具有下述通式(3)所示的结构单元的氰酸酯化合物(A3)组成的组中的至少2种氰酸酯化合物的混合物(A)，

环氧树脂(B)，

无机填充材料(C)。

(通式(1)～(3)中的n各自独立地为1以上的整数、R¹和R²各自独立地为氢原子、烷基或芳基。)

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，相对于前述氰酸酯化合物的混合物(A)的总计100mol％，前述氰酸酯化合物(A1)的混合比率为30～70mol％、前述氰酸酯化合物(A2)的混合比率为15～45mol％、前述氰酸酯化合物(A3)的混合比率为5～35mol％。

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，前述通式(1)～(3)中的n各自独立地为1～50的范围的整数。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述环氧树脂(B)为芳烷基型环氧树脂。

[5]根据[4]所述的树脂组合物，其中，前述芳烷基型环氧树脂为选自由下述通式(4)所示的苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、下述通式(5)所示的苯酚联苯芳烷基型环氧树脂、以及下述通式(6)所示的萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组中的至少1种。

(通式(4)～(6)中的m各自独立地为1～50的整数、R³～R¹⁴各自独立地为氢原子、甲基、乙基、或芳基。)

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述无机填充材料(C)为二氧化硅。