[发明专利]树脂组合物、预浸料和层压板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：选自由具有下述通式(1)所示的结构单元的氰酸酯化合物(A1)、具有下述通式(2)所示的结构单元的氰酸酯化合物(A2)、以及具有下述通式(3)所示的结构单元的氰酸酯化合物(A3)组成的组中的至少2种氰酸酯化合物的混合物(A)，

环氧树脂(B)，

无机填充材料(C)；

其中，通式(1)～(3)中的n各自独立地为1以上的整数、R¹和R²各自独立地为氢原子、烷基或芳基。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述氰酸酯化合物的混合物(A)的总计100mol％，所述氰酸酯化合物(A1)的混合比率为30～70mol％、所述氰酸酯化合物(A2)的混合比率为15～45mol％、所述氰酸酯化合物(A3)的混合比率为5～35mol％。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述通式(1)～(3)中的n各自独立地为1～50的范围的整数。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)为芳烷基型环氧树脂。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述芳烷基型环氧树脂为选自由下述通式(4)所示的苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、下述通式(5)所示的苯酚联苯芳烷基型环氧树脂、以及下述通式(6)所示的萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组中的至少1种；

其中，通式(4)～(6)中的m各自独立地为1～50的整数、R³～R¹⁴各自独立地为氢原子、甲基、乙基、或芳基。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(C)为二氧化硅。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物的混合物(A)的含量相对于所述氰酸酯化合物的混合物(A)和所述环氧树脂(B)的总计100质量份为10～90质量份。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(C)的含量相对于所述氰酸酯化合物的混合物(A)和所述环氧树脂(B)的总计量100质量份为10～1000质量份。

9.一种预浸料，其是对基材浸渗或涂布权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物而成的。

10.一种覆金属箔层压板，其使用权利要求9所述的预浸料。

11.一种印刷电路板，其为包含绝缘层和在所述绝缘层的表面形成的导体层的印刷电路板，所述绝缘层包含权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。