[发明专利]导电性粘接剂组合物、带粘接剂层的集电体及电化学元件电极有效
申请号: | 201280051985.X | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN103890124A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 佐佐木智一 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | C09J133/08 | 分类号: | C09J133/08;C09J125/10;C09J147/00;C09J9/02;H01B1/24;H01G11/68;H01G11/06;H01M4/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 闫桑田 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 粘接剂 组合 带粘接剂层 集电体 电化学 元件 电极 | ||
1.一种导电性粘接剂组合物,其含有导电性碳材料、水溶性聚合物及粘合剂,
其中,所述水溶性聚合物为含有烯属不饱和羧酸单体单元、(甲基)丙烯酸酯单体单元及含氟(甲基)丙烯酸酯单体单元的共聚物。
2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物,其中,所述导电性碳材料为石墨或炭黑。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物,其中,所述水溶性聚合物的烯属不饱和羧酸单体单元为烯属不饱和单羧酸单体单元。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性粘接剂组合物,其中,所述水溶性聚合物还含有交联性单体单元。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的导电性粘接剂组合物,其中,所述水溶性聚合物的1%水溶液粘度为0.1~20000mPa·s。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的导电性粘接剂组合物,其中,相对于导电性碳材料100质量份,所述水溶性聚合物的含有比率为1~30质量份。
7.一种带导电性粘接剂层的集电体,其中,在集电体上具有导电性粘接剂层,所述导电性粘接剂层含有导电性碳材料、粘合剂、以及水溶性聚合物而成,
所述水溶性聚合物含有烯属不饱和羧酸单体单元、(甲基)丙烯酸酯单体单元及含氟(甲基)丙烯酸酯单体单元。
8.根据权利要求7所述的带导电性粘接剂层的集电体,其中,所述集电体为金属。
9.一种电化学元件用电极,其中,在权利要求7或8所述的带导电性粘接剂层的集电体上具有含有电极活性物质及粘合剂而成的电极活性物质层。
10.一种电化学元件,其具备正极、负极电极、电解液、以及隔板,其中,所述正极或负极中的至少一个电极为权利要求9所述的电化学元件用电极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本瑞翁株式会社,未经日本瑞翁株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280051985.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:非显示更新时间期间的电容性感测
- 下一篇:多元醇和聚酰胺的组合物
- 同类专利
- 专利分类
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物