[发明专利]纳米颗粒‑肽组合物有效

专利信息
申请号: 201280049979.0 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN103917249B 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: T·雷德梅彻尔;P·威廉姆斯 申请(专利权)人: MIDA科技有限公司
主分类号: A61K47/48 分类号: A61K47/48;A61P35/00;A61P31/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 袁泉
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 纳米 颗粒 组合
【说明书】:

发明领域

本发明涉及用于细胞内肽递送的物质和组合物,特别是肽的纳米颗粒-介导的递送。在特定情况下,本发明涉及表位肽的细胞内递送,例如,以诱导T细胞应答。可以采用细胞内肽递送用于治疗性和/或预防性处理,特别是肿瘤和/或病原体-介导的疾病,如细菌、病毒或寄生虫感染。

发明背景

基于肽的疗法如免疫疗法的设计与开发的显著挑战,是向细胞内隔室进行肽的细胞内递送。一个例子是需要将抗原肽递送至抗原加工机制,从而使得所述肽被呈递结合至MHC I类分子并且由此刺激CTL应答。其他例子包括将基于肽的药物递送至细胞内药物靶点。特别地,游离肽通常显示为被细胞弱摄取。

迄今为止已采用的一种方法是通过施用例如病毒载体的载体将肽递送至细胞内位置,所述载体包含编码所选肽的多聚核苷酸,从而使得所述细胞能由所述载体转染且所述肽由细胞翻译机制制造。将肽递送至细胞内位置的策略的进一步例子在Muders et al.,2009,Clin Cancer Res,Vol.15(12),pp.4095-4103中描述,其中GIPC-PDZ靶向肽被递送至特定胰腺肿瘤细胞内。所述肽由N-末端豆蔻酰化(myristolation)修饰。

然而,仍然需要肽的细胞内递送的其他方法和组合物,例如,为了诱导免疫应答或对特定基于肽的药物的施用。本发明解决了这些和其它需要。

WO2006/037979描述了包含抗原和佐剂的纳米颗粒,及包含所述纳米颗粒的免疫原性结构。

发明概述

广义而言,本发明涉及肽的基于纳米颗粒的细胞内递送。本发明人已经发现本文所描述的本发明的纳米颗粒能够被细胞摄取并由此将所选肽递送至细胞内靶点中,所述纳米颗粒具有包括经由特殊接头共价附着至纳米颗粒核的所选肽的冠。如本文所描述,所述所选肽可以随后从纳米颗粒中释放,例如通过特定的裂解过程,从而释放所述所选肽用于与细胞内靶点相互作用。这方面的一个例子是经由MHCⅠ类分子将表位肽递送至APC用于加工和呈递,从而引起CTL应答。

相应地,在第一个方面本发明提供了一种纳米颗粒,其包含:

(i)包含金属和/或半导体原子的核;

(ii)包含共价连接至所述核的多个配体的冠,其中所述多个中的至少第一配体包含经由第一接头共价连接至所述核的碳水化合物部分或其中所述多个的所述第一配体包含谷胱甘肽,并且其中所述多个中的至少第二配体包含经由第二接头共价连接至所述核的所选肽,所述第二接头包含:

肽部分和非肽部分,其中所述第二接头的所述肽部分包含序列X1X2Z1,其中:

X1为选自A和G的氨基酸;

X2为选自A和G的氨基酸;和

Z1为选自Y和F的氨基酸。

在依照本发明的在一些情况下,第二接头的非肽部分包含C2-C15烷基和/或C2-C15二醇,例如乙硫酯基团或硫丙基团。

在依照本发明的在一些情况下,第一配体和/或所述第二配体经由含硫基团、含氨基的基团、含磷酸基团或含氧基团共价连接至核。

在依照本发明的在一些情况下,所述第二接头的所述肽部分包含选自以下的氨基酸序列或由选自以下的氨基酸序列组成:

(i)AAY;和

(ii)FLAAY(SEQ ID NO:1)。

在特定优选的情况下,所述第二接头选自:

(i)HS-(CH2)2-CONH-AAY;

(ii)HS-(CH2)2-CONH-FLAAY;

(iii)HS-(CH2)3-CONH-AAY;

(iv)HS-(CH2)3-CONH-FLAAY;

(v)HS-(CH2)10-(CH2OCH2)7-CONH-AAY;和

(vi)HS-(CH2)10-(CH2OCH2)7-CONH-FLAAY,

其中所述第二接头经由所述接头的非肽部分的硫醇基团共价连接至所述核。

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