[发明专利]聚合性组合物及其用途有效

专利信息
申请号: 201280048389.6 申请日: 2012-10-05
公开(公告)号: CN103842399A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 石川比佐子;松田俊范;小野阳介;加贺山阳史 申请(专利权)人: 三井化学株式会社
主分类号: C08G18/38 分类号: C08G18/38;C08G18/20;C09D175/04;C09K3/10;G02B1/00;H01L33/56;H01L51/50;H05B33/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚合 组合 及其 用途
【说明书】:

技术领域

本发明涉及聚合性组合物及其用途。

背景技术

近年来,有机EL(Electro Luminescence,电致发光)显示装置由于电力消耗少、并且视场角依赖性低,因此被期待作为下一代的显示器或照明装置。

有机EL显示装置的发光元件具有层合电极、有机发光层、和透明电极而成的结构。由有机发光层发出的光透过透明电极,在外部被提取。

专利文献1中公开了下述技术:为了改善提取至外部的光相对于从有机发光层发出的光的比例(外部发光效率),在透明电极上设置具备各种形状的光提取层。该文献中记载了由树脂形成的光提取层具有规定的折射率。

作为能够得到高折射率的成型体的树脂组合物,专利文献2中公开了如下物质:含有异氰酸酯化合物等酯化合物、和羟基化合物、巯基化合物等、和叔胺和路易斯酸的氨基甲酸酯系树脂组合物。

另外,专利文献3中公开了一种聚合性组合物,所述聚合性组合物含有选自异氰酸酯化合物及异硫氰酸酯化合物中的一种或两种以上的异氰酸酯类、具有巯基的活性氢化合物、和二甲基二氯化锡等催化剂。该文献中记载了使用聚合性组合物形成光学膜等。

专利文献1:日本特开2009-283349号公报

专利文献2:日本特开平8-208792号公报

专利文献3:国际公开2011/058754号小册子

发明内容

但是,专利文献2、3中记载的技术在以下方面具有改善的余地。

为了在电子部件、电子装置等的制造工序中使用聚合性树脂组合物,要求制备聚合性树脂组合物后在室温下的贮存期优异,并且还要求在使用时在100℃以下程度的低温下的热固性优异。但是,上述特性存在权衡关系,无法获得上述特性均满足的聚合性树脂组合物。

本发明可以如下所示。

(1)一种聚合性组合物,含有(A)异氰酸酯化合物、(B)选自4,8或4,7或5,7-二巯基甲基-1,11-二巯基-3,6,9-三硫杂十一烷、4-巯基甲基-1,8-二巯基-3,6-二硫杂辛烷、季戊四醇四巯基乙酸酯、季戊四醇四巯基丙酸酯、2,5-双(巯基甲基)-1,4-二噻烷、双(巯基乙基)硫醚、1,1,3,3-四(巯基甲基硫基)丙烷、4,6-双(巯基甲基硫基)-1,3-二噻烷、2-(2,2-双(巯基甲基硫基)乙基)-1,3-二硫杂环丁烷中的至少一种的硫醇化合物、和(C)有机强碱盐。

(2)如上述(1)所述的聚合性组合物,其中,有机强碱盐(C)在DCS测定中的离解温度为50℃以上。

(3)如上述(1)或(2)所述的聚合性组合物,其中,有机强碱盐(C)为叔胺盐。

(4)如上述(3)所述的聚合性组合物,其中,上述叔胺盐为1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯的盐、或1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬-5-烯的盐。

(5)如上述(1)~(4)中任一项所述的聚合性组合物,其中,异氰酸酯化合物(A)为选自苯二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯、1,7-庚二异氰酸酯、1,8-辛二异氰酸酯、间苯二甲撑二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,5-双(异氰酸根合甲基)-双环[2.2.1]庚烷、及2,6-双(异氰酸根合甲基)-双环[2.2.1]庚烷中的至少一种。

(6)如上述(1)~(5)中任一项所述的聚合性组合物,其中,还含有无机填充剂。

(7)一种光学薄膜,具有至少一层由上述(1)~(5)中任一项所述的聚合性组合物形成的层。

(8)一种密封材料,由上述(1)~(5)中任一项所述的聚合性组合物形成。

(9)一种基板,由上述(6)所述的聚合性组合物形成。

(10)一种面发光设备,具备由上述(7)所述的光学薄膜形成的光提取层。

(11)一种有机EL显示器,使用了上述(10)所述的面发光设备。

(12)一种有机EL照明装置,使用了上述(10)所述的面发光设备。

(13)一种电子装置,具备由上述(9)所述的基板形成的透明散热层。

(14)一种光学构件的密封方法,其特征在于,包括下述工序:将上述(1)~(5)中任一项所述的聚合性组合物涂布在光学构件上的工序、和通过将被涂布的上述聚合性组合物固化而得到的密封材料将上述光学构件密封的工序。

根据本发明,能够提供室温下的贮存期优异、并且100℃以下程度的低温下的热固性优异的聚合性组合物。因此,能够用于各种电子部件的实际生产工序。

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