[发明专利]热塑性树脂组合物和其成型品

说明书

技术领域

东丽株式会社的日本专利申请、日本特愿2011-285056号的公开内容、和日本特开2012-096360号公报的公开内容作为参考而引入本说明书中。

本发明涉及热塑性树脂组合物。进而详细地，涉及激光标记性和耐热性优异的热塑性树脂组合物和其成型品。

背景技术

液晶性聚酯由于其液晶结构，耐热性、流动性、尺寸稳定性优异。因此，以要求这些特性的小型的电气·电子部件为中心，对上述液晶性聚酯的需要在扩大。另外，聚苯硫醚（以下有时也简称为PPS）具有优异的耐热性、耐药品性、电绝缘性，可用于各种电气·电子部件、机械部件和汽车部件等。

为了识别制造工序等中的成型品、或装饰制品表面，而广泛进行在由树脂组合物形成的成型品的表面上标记文字、记号、图案、和条形涂布等。但是，在利用油墨进行的标记中，存在涂料密合性不足或处理工序繁杂这样的问题。因此，近年来，利用简便且有效的激光束的照射进行的标记法（激光标记）受到人们的注目。激光标记是通过激光照射而使树脂发泡或碳化，由此实施标记的方法。因此，消除了利用油墨进行标记时的涂料密合性或处理工序繁杂这样的问题。

为了提高激光标记性，进行了以下这样的研究。已知例如在热塑性树脂中添加吸收激光束的磷酸铜、硫酸铜等铜盐的研究（例如参照专利文献1）、添加氧化铝水和物的研究（例如参照专利文献2）、添加云母和金属硫化物的研究（例如参照专利文献3）、或添加酞菁骨架有色着色剂的研究（例如参照专利文献4）等。通过这些添加，一定程度改善了激光标记性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:美国专利第5489639号说明书

专利文献2:日本特开2005-162913号公报

专利文献3:国际公开第2005/26247号

专利文献4:日本特开2005-199626号公报

发明内容

发明欲解决的课题

但是，通过将所述现有技术适用于含有具有高的耐热性的液晶性聚酯和/或聚苯硫醚的树脂组合物，产生以下的课题。即，在高温下的成型加工等中，为了提高激光标记性而添加的添加剂被分解。因此，即使照射激光束，也不能充分被成型品吸收，存在不能得到鲜明的标记这样的课题。另外，由于添加剂的分解，导致存在高温滞留时粘度的降低、或重熔（reflow）时的膨胀、或翘曲量的增加等、耐热性降低的课题。

本发明的目的是使用耐热性优异的液晶性聚酯和/或聚苯硫醚，而提供显示高的耐热性和激光标记性的热塑性树脂组合物和其成型品。

解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而进行了努力研究，结果发现含有液晶性聚酯和/或聚苯硫醚、和特定的金属配位化合物的热塑性树脂组合物具有特别高的激光标记性，且耐热性优异。

即，本发明是为了解决上述课题的至少一部分而作出的发明，本发明的实施方式可含有以下列举的构成的至少一部分。

（1）一种热塑性树脂组合物，其中，相对于100重量份的热塑性树脂（a），含有0.001～10重量份的金属配位化合物（b），

所述热塑性树脂（a）是液晶性聚酯和/或聚苯硫醚，

所述金属配位化合物（b）由单齿或二齿的配体、和

选自铜、锌、镍、锰、钴、铬和锡中的至少一种金属和/或其盐构成。

（2）根据上述（1）所述的热塑性树脂组合物，其中，上述金属配位化合物（b）含有式［1］所示的配体，

RX  式［1］

式［1］中，R表示芳族烃基或脂环式烃基，X表示5元环或6元环的杂环基。

（3）根据上述（1）或（2）所述的热塑性树脂组合物，其中，上述金属配位化合物（b）中的配体为2-巯基苯并咪唑和/或2-巯基苯并噻唑。

（4）根据上述（1）～（3）的任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，相对于上述热塑性树脂（a）和上述金属配位化合物（b）的总计100重量份，含有10～200重量份的填充材料（c）。

（5）根据上述（1）～（4）的任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，上述热塑性树脂（a）为液晶性聚酯。

（6）根据上述（1）～（5）的任一项所述的热塑性树脂组合物，其用于激光标记用途。

（7）一种成型品，是将上述（1）～（6）的任一项所述的热塑性树脂组合物进行熔融成型而得的。

（8）根据上述（7）所述的成型品，其通过激光照射而被附有标记。