[发明专利]绝缘栅晶体管及其生产方法有效
申请号: | 201280034940.1 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN103875074A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | M.拉希莫;M.安登纳;C.科瓦斯塞;A.科普塔 | 申请(专利权)人: | ABB技术有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/73;H01L29/66 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐予红;刘春元 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 晶体管 及其 生产 方法 | ||
1. 一种在发射极侧(11)上的发射极电极(2)和与所述发射极侧(11)相对的集电极侧(15)上的集电极电极(25)之间具有层的绝缘栅双极晶体管(1),包括:
- 第一传导率类型的低掺杂漂移层(8),
- 与所述第一传导率类型不同的第二传导率类型的集电极层(9),其布置在所述漂移层(8)与所述集电极电极(25)之间并且电接触所述集电极电极(25),
- 第二传导率类型的基极层(5),所述基极层(5)布置在所述漂移层(8)与所述发射极电极(2)之间,所述基极层(5)电接触所述发射极电极(2)并且所述基极层(5)与所述漂移层(8)完全分隔,
- 所述第一传导率类型的第一源极区域(7),所述第一源极区域布置在所述基极层(5)上朝向所述发射极侧(11)并且电接触所述发射极电极(2),所述第一源极区域(7)具有比所述漂移层(8)更高的掺杂浓度,
- 第一沟槽栅电极(3),其对所述基极层(5)横向布置并且比所述基极层(5)更深地延伸到所述漂移层(8)中,并且所述第一沟槽栅电极(3)通过第一绝缘层(31)与所述基极层(5)、所述第一源极区域(7)和所述漂移层(8)分隔,其中沟道可在所述发射极电极(2)、所述第一源极区域(7)、所述基极层(5)与所述漂移层(8)之间形成,
- 第二绝缘层(32),其布置在所述第一沟槽栅电极(3)之上的所述发射极电极(11)上,
- 所述第一传导率类型的增强层(6),其具有比所述漂移层(8)更高的掺杂浓度,并且布置在所述基极层(5)与所述漂移层(8)之间,其中所述增强层(6)至少在与所述发射极侧(11)平行的平面中分隔所述基极层(5)和所述漂移层(8),
- 栅电极(4),其包括第二沟槽栅电极(41)和导电层(42),两者均电连接到所述发射极电极(2),其中所述第二沟槽栅电极(41)对所述基极层(5)横向布置,并且比所述基极层(5)更深地延伸到所述漂移层(8)中,以及所述第二沟槽栅电极(41)通过第三绝缘层(43)与任何周围层或区域分隔,其中所述增强层(8)包围所述基极层(5),使得所述基极层(5)与所述漂移层(8)和所述第三绝缘层(43)分隔,
其中所述导电层(42)覆盖所述第二沟槽栅电极(41),并且横向延伸到所述第二沟槽栅电极(41)外面至少到在所述基极层(5)上方的区域,其中所述导电层(42)通过第四电绝缘层(44)与所述基极层(5)分隔,其中所述导电层(42)接触所述第二沟槽栅电极(41),
- 第五绝缘层(45),其布置在所述导电层(42)之上的所述发射极侧(11)上,所述第五绝缘层(45)具有凹口(47),使得所述导电层(42)电接触所述发射极电极(2)。
2. 如权利要求1所述的绝缘栅双极晶体管(1),其特征在于所述增强层(8)横向延伸到所述第三电绝缘层(43);或者在于所述增强层(8)通过所述漂移层(8)与所述第三绝缘层(43)分隔。
3. 如权利要求1或2所述的绝缘栅双极晶体管(1),其特征在于所述第一传导率类型的第二源极区域(75)布置在所述第一沟槽栅电极(3)与所述第二沟槽栅电极(41)之间的所述基极层(5)上的所述发射极侧(11),所述第二源极区域(75)具有比所述漂移层(8)更高的掺杂浓度。
4. 如权利要求1到3任一项所述的绝缘栅双极晶体管(1),其特征在于所述第一沟槽栅电极(3)延伸到所述漂移层(8)内的与所述第二沟槽栅电极(41)相同的深度。
5. 如权利要求1到4任一项所述的绝缘栅双极晶体管(1),其特征在于所述绝缘栅双极晶体管(1)还包括所述第一传导率类型的第一区域(95),所述第一区域布置在所述集电极层(9)横向的所述集电极侧(15)上,所述第一区域(95)具有比所述漂移层(8)更高的掺杂浓度。
6. 如权利要求1到5任一项所述的绝缘栅双极晶体管(1),其特征在于所述导电层(42)由与所述第二沟槽栅电极(41)相同的材料制成。
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