[发明专利]感光性树脂组合物、使用了该树脂组合物的图案固化膜的制造方法以及电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、使用了该树脂组合物的图案固化膜的制造方法以及电子部件，特别是涉及高温高湿条件下的密合性、耐热性以及耐化学品性优异、能得到良好形状的图案的感光性树脂组合物、使用了该树脂组合物的图案固化膜的制造方法以及电子部件。

背景技术

以往，半导体元件的表面保护膜以及层间绝缘膜中使用兼具优异的耐热性、电特性和机械特性等的聚酰亚胺。近年来，已使用对聚酰亚胺自身赋予感光特性的感光性聚酰亚胺，使用该聚酰亚胺时，具有能够简化图案制作工序、能够缩短烦杂的制造工序的特征。

感光性聚酰亚胺在显影时一直使用N-甲基吡咯烷酮等有机溶剂，最近，从对环境的考虑出发，提出了能够在碱水溶液中显影的正型感光性聚酰亚胺。作为正型感光性聚酰亚胺，提出了在聚酰亚胺或聚酰亚胺前体中混合作为感光剂的萘醌二叠氮化合物的方法（例如参照专利文献1、2）。

另外，最近，作为能够在碱水溶液中显影的正型感光性树脂，提出了聚苯并噁唑或聚苯并噁唑前体。聚苯并噁唑或聚苯并噁唑前体与聚酰亚胺或聚酰亚胺前体相比，曝光部与未曝光部的溶解速度的对比更大，因此，能够形成更精密的图案（例如参照专利文献3、非专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭64-60630号公报

专利文献2：美国专利第4395482号说明书

专利文献3：日本特开2009-265520号公报

非专利文献

非专利文献1：J.Photopolym.Sci.Technol.,vol.17,207-213.

发明内容

最近，正在进行半导体元件的高集成化以及小型化，对封装基板的薄膜化、小型化等有要求。因此，为了抑制基板等的损伤，在形成这样的半导体元件的层间绝缘膜及表面保护膜时，期望在低温下进行制造工序。但是，非专利文献1中记载的聚苯并噁唑前体在制作图案固化膜时的加热处理工序中，需要在高温下进行脱水闭环（例如参照非专利文献1）。另外，在250℃以下的低温下将含有该聚苯并噁唑前体的感光性树脂组合物脱水闭环时，存在耐化学品性以及与基板的密合性等图案固化膜的特性降低的倾向。特别是随着半导体元件的用途的多样化，使用感光性树脂组合物的层间绝缘膜及表面保护膜要求高温高湿条件下的与基板的密合性，但在低温下进行脱水闭环时，在高温高湿条件下难以赋予充分的与基板的密合性。

本发明提供一种感光性树脂组合物，其能够提供即使在250℃以下进行加热处理也显示高脱水闭环率、具有优异的耐化学品性以及高温高湿条件下的对基板的密合性的图案固化膜。另外，本发明提供一种使用了上述感光性树脂组合物的图案固化膜的制造方法。另外，本发明的目的还在于提供通过具有使用了上述图案固化膜的层间绝缘膜或表面保护膜而可靠性高的电子部件。

根据本发明，提供以下的感光性树脂组合物。

即，本发明的感光性树脂组合物含有：（a）聚苯并噁唑前体、（b）感光剂、（c）溶剂、（d）交联剂、和（e）在分子内具有羟基、烷氧基或羧基的杂环状化合物。

另外，本发明的感光性树脂组合物优选（a）成分具有由下述通式（I）表示的结构单元。

（式中，U为2价的有机基团、单键、-O-或-SO₂-，V表示2价的有机基团，至少V为包含碳原子数为1～30的脂肪族结构的基团、或U为包含构成主链的碳原子数为2～30的脂肪族结构的基团）。

另外，本发明的感光性树脂组合物优选（e）成分为具有咪唑、三唑或噻唑中的任意一种环的化合物，更优选（e）成分为由下述通式（II）～（VIII）表示的化合物中的任意一种。

（式中，X分别独立地为羟基、碳原子数为1～6的烷氧基或羧基。Y为选自单键、-O-、-SO₂-、2价的有机基团中的基团。R分别独立地为氢原子或碳原子数为1～10的烷基。n为R基团的个数，在通式（III）以及（IV）中表示0～4的整数，在通式（V）、（VI）、（VII）及（VIII）中表示0～3的整数）。

另外，更优选（e）成分为由上述通式（III）表示的化合物。

另外，本发明的感光性树脂组合物优选（d）成分为具有羟甲基或烷氧基烷基的化合物。

另外，本发明的感光性树脂组合物优选（b）成分为在光的作用下产生酸或自由基的化合物。