[实用新型]半导体导线送线加工装置有效
| 申请号： | 201220736771.3 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203103015U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 宋维雄 | 申请（专利权）人： | 上海慧高精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 导线 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
一种半导体导线送线加工装置，其特征在于，包括相互配合工作的送线架、切刀座以及成型模具，其中，所述送线架设置在切刀座的前端，所述切刀座设置在成型模具的前端；所述送线架上设有用于送线的通孔，所述切刀座位于送线架通孔的出口一侧；所述切刀座设有穿线通孔以及设置在穿线通孔出口一侧上的切刀；所述成型模具位于穿线通孔的出口一侧，成型模具上设有成型模腔。
根据权利要求1所述的半导体导线送线加工装置，其特征在于，所述成型模腔、送线架的通孔以及切刀座的穿线通孔同轴配置。
根据权利要求1或2所述的半导体导线送线加工装置，其特征在于，所述切刀垂直固定于穿线通孔的出口上。
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