[实用新型]一种具有P+没有轻掺杂区域的非挥发性记忆体有效

专利信息
申请号: 201220735637.1 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN203150547U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 无锡来燕微电子有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214028 江苏省无锡市无锡新区长江路21-1*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 没有 掺杂 区域 挥发性 记忆体
【权利要求书】:

1.一种具有P+没有轻掺杂区域的非挥发性记忆体,包括半导体基板;其特征是:所述半导体基板内的上部设有若干用于存储的记忆体细胞(200),所述记忆体细胞(200)至少包括没有轻掺杂区域的PMOS晶体管(210)和控制电容(220),浮栅电极(216)把没有轻掺杂区域的PMOS晶体管(210)和控制电容(220)联接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种具有P+没有轻掺杂区域的非挥发性记忆体,其特征是:所述记忆体细胞(200)是单一多晶架构的非挥发性记忆体。

3.根据权利要求1所述的一种具有P+没有轻掺杂区域的非挥发性记忆体,其特征是:浮栅电极(216)是P+型的单一多晶体。

4.一种具有P+没有轻掺杂区域的非挥发性记忆体,包括半导体基板;其特征是:所述半导体基板内的上部设有若干用于存储的记忆体细胞(200),所述记忆体细胞(200)包括没有轻掺杂区域的PMOS晶体管(210)和控制电容(220);所述没有轻掺杂区域的PMOS晶体管(210)、控制电容(220)间通过半导体基板内的领域介质区域(214)相互隔离;半导体基板的表面上淀积有栅介质层(215),所述栅介质层(215)上设有浮栅电极(216),所述浮栅电极(216)覆盖并贯穿没有轻掺杂区域的PMOS晶体管(210)和控制电容(220)上方对应的栅介质层(215),浮栅电极(216)的两侧淀积有侧面保护层(217),侧面保护层(217)覆盖浮栅电极(216)的侧壁;没有轻掺杂区域的PMOS晶体管(210)包括第一N型区域(202)及位于所述第一N型区域(202)内上部的P型源极区(213)与P型漏极区(221),控制电容(220)包括第二P型区域(205)及位于所述第二P型区域(205)内上部的第一P型掺杂区域(206)与第二P型掺杂区域(209)与上方的浮栅电极(216)相对应,并分别与相应的栅介质层(215)及领域介质区域(214)相接触。

5.根据权利要求4所述的一种具有P+没有轻掺杂区域的非挥发性记忆体,其特征是:所述半导体基板为P导电类型基板(201)时,所述没有轻掺杂区域的PMOS晶体管(210)和控制电容(220)通过P型导电类型基板(201)内的第二N型区域(203)及第二N型区域(203)上方的第三N型区域(204)与P型导电类型基板(201)相隔离。

6.根据权利要求4所述的一种具有P+没有轻掺杂区域的非挥发性记忆体,其特征是:所述浮栅电极(216)的包括导电多晶硅。

7.根据权利要求4所述的一种具有P+没有轻掺杂区域的非挥发性记忆体,其特征是:所述栅介质层(215)是工艺中I/O晶体管的电极栅氧化层。

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