[实用新型]一种塑封IC开封装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种塑封IC卡，特别涉及一种塑封IC开封装置。 

背景技术

随着电子产品的飞速发展与进步，塑封IC产品的可靠性问题已经成为电子元器件供应商关心的主要问题之一。塑封IC刚开始时，可靠性是很差的。当然，IC美国是老大，日本的IC更差。所以日本的电子产品大多要靠进口美国的IC。一开始，美国对塑封IC的可靠性差，认为是理所当然的。他们称要用高可靠性的IC，就要用陶瓷封装的IC，因为那是通过严格的测试的。但是日本的失效分析专家做了实实在在的测试、失效分析、DPA（破坏性物理实验，以良品开封为核心），把失效的问题找出来了，通过不断的改善，使日本的塑封IC可靠性也大大提高。现在国内的一些电子元器件供应商为了提高塑封IC产品的可靠性，需要对塑封IC产品进行开封，找出失效点，进而提出改进措施。目前国内主要以购买美国和日本的自动开封机为主，进行塑封IC产品的开封，但是自动开封机具有以下几个缺陷： 

1.自动开封机成本较高，进口价格一般在3万美金左右，而且后续不断的向设备供应商购买一些专利酸液，对于国内的中小型企业是一笔沉重的负担。 

2.自动开封机开封需时较长，例如针对于一颗DIP8的塑封IC，需要时间大约为45分钟左右，如果需要进行多颗塑封IC进行分析时，需时较长，严重影响效率。 

结合以上分析，需要一种适合中国中小企业的一种塑封IC的开封装置。目前个别企业都有自己相应的塑封IC开封方案，但技术均不成熟，存在较多缺陷：其一，开封速度慢。其二，样品芯片表面残留胶多不干净，不利于失效点观察。 除此之外还存在诸多问题，有待改进。 

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是：提供一种塑封IC开封装置，操作简单、开封时间短，成本较低。 

本实用新型采用的技术方案是： 

一种塑封IC开封装置，包括塑封IC、对塑封IC进行腐蚀的腐蚀装置，以及对塑封IC进行清洗的清洗装置，所述塑封IC表面设置有凹槽，所述腐蚀装置包括盛有腐蚀酸液的第一容器以及盛有无水乙醇的第二容器，所述第一容器内自带有温度计，以保证腐蚀酸液的温度在规定温度范围之内；所述第一容器内的腐蚀酸液滴注在塑封IC的凹槽内。 

作为本实用新型的优选实施例，所述清洗装置包括盛有硫酸的第三容器、盛有无水乙醇的第四容器，以及盛有自来水的第五容器。 

作为本实用新型的优选实施例，在第三容器和第四容器之间设置有超声波清洗机。 

作为本实用新型的优选实施例，所述开封装置放置在通风的位置。 

本实用新型的优点：本实用新型在塑封IC表面开设有凹槽，这样，当腐蚀混酸滴注到塑封IC表面时，借助凹槽可以加快腐蚀的速度。 

附图说明

图1是本实用新型开封装置的结构图。 

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型塑封IC开封装置包括塑封IC、对塑封IC进行腐蚀的腐蚀装置，以及对塑封IC进行清洗的清洗装置，所述腐蚀装置包括盛有腐蚀酸液的第一容器以及盛有无水乙醇的第二容器，所述第一容器内自带有 温度计，以保证腐蚀酸液的温度在规定温度范围之内；所述清洗装置包括盛有硫酸的第三容器、超声波清洗机、盛有无水乙醇的第四容器，以及盛有自来水的第五容器。 

本实用新型塑封IC放置在通风的位置。 

本实用新型开封装置的操作方法如下： 

1.原材料准备：需要准备的原材料有：分析纯级浓硫酸，分析纯级浓硝酸，无水乙醇，滴管一只，烧杯若干。 

2.腐蚀酸液配置：将分析纯级浓硝酸和分析纯级浓硫酸按照3：1的体积比进行配制，放置在第一容器内，配制酸液时一次不要配制太多。 

3.加热腐蚀酸液:将配置好的腐蚀酸液加热到50～80℃之间后，稳定温度使酸液始终保持在50～80℃，建议温度为60℃，将温度计插入第一容器中监控酸液温度。 

4.样品准备：清理样品表面的异物，使酸液可以直接与塑封料接触。最好在芯片上方位置制作出一个凹处，方便酸液停留腐蚀，这样可以加快开封速度。 

5.样品腐蚀：将加热好的酸液用滴管滴注在芯片上方位置，使酸液与塑封料反应，然后将样品放入盛有无水乙醇的第三容器中清洗，清洗后继续滴注，不断重复以上操作，直到芯片全部裸露出来。 

6.芯片表面清理：将分析纯级浓硫酸滴注在裸露出的芯片表面，停滞5秒后将样品放入盛有无水乙醇的烧杯中清洗，反复操作3次。