[实用新型]一种塑封IC开封装置有效
| 申请号： | 201220734616.8 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203038897U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 冯海科 | 申请（专利权）人： | 西安芯派电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 张震国 |
| 地址： | 710075 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 ic 开封 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封IC开封装置，其特征在于：包括塑封IC、对塑封IC进行腐蚀的腐蚀装置，以及对塑封IC进行清洗的清洗装置，所述塑封IC表面设置有凹槽，所述腐蚀装置包括盛有腐蚀酸液的第一容器以及盛有无水乙醇的第二容器，所述第一容器内自带有温度计，以保证腐蚀酸液的温度在规定温度范围之内；所述第一容器内的腐蚀酸液滴注在塑封IC的凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种塑封IC开封装置，其特征在于：所述清洗装置包括盛有硫酸的第三容器、盛有无水乙醇的第四容器，以及盛有自来水的第五容器。
3.根据权利要求1或2所述的一种塑封IC开封装置，其特征在于：在第三容器和第四容器之间设置有超声波清洗机。
4.根据权利要求1所述的一种塑封IC开封装置，其特征在于：所述开封装置放置在通风的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
