[实用新型]智能功率模块

权利要求书

1.一种智能功率模块，包括一铝基板，该铝基板上表面设有一上绝缘层，在该上绝缘层上设有一电路布线层，该电路布线层上设有若干电路元件和引脚，其特征在于，所述铝基板下表面设有一下绝缘层，该下绝缘层上设有一散热板，所述铝基板、上绝缘层、电路布线层、若干电路元件和引脚，以及下绝缘层被封装在密封树脂内，其中，所述引脚贯穿所述密封树脂并向外延伸，所述散热板的侧面被所述密封树脂封装，所述散热板的下表面裸露。 

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述上绝缘层的导热率为2.0W/m·k。 

3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述下绝缘层的导热率为5.0W/m·k。 

4.如权利要求1至3中任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，还包括若干用于在所述电路元件、电路布线层，以及铝基板之间建立电连接的金属线。 

5.如权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述上绝缘层上设有至少一用于供所述铝基板与电路布线层或电路元件建立电连接的露出孔。