[实用新型]插座连接器组合有效
申请号: | 201220610896.1 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN202888432U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 王泓棋 | 申请(专利权)人: | 钜航科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/51 | 分类号: | H01R12/51;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/73;H05K1/18 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 连接器 组合 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种插座连接器,尤其涉及一种能够降低插座连接器与电路板组合的整体高度的插座连接器组合。
背景技术
一种现有的插座连接器组合包括一插座连接器和一电路板,插座连接器进一步包括绝缘本体、多个导电端子及一罩覆于绝缘本体上的金属壳体。绝缘本体具有一基体,基体前端凸伸有一舌体部,绝缘本体上开设多个从舌体部贯穿至基体的端子槽。多个导电端子包括多个第一端子和多个第二端子,各第一端子均具有一第一接触部、一从第一接触部后端缘向下弯折延伸形成的第一固持部及一从第一固持部向后弯折延伸形成的第一焊接部。各第二端子均具有一第二接触部、一从第二接触部后端缘向下弯折延伸形成的第二焊接部。金属壳体左右两侧面的前后均设有一向下延伸的固定片。各导电端子的接触部容纳于端子槽内,第一端子的第一焊接部凸伸出绝缘本体下表面并焊接于电路板的上表面,第二端子的第二焊接部凸伸出绝缘本体下表面,第二焊接部下部插设于电路板上并与电路板焊接在一起。金属壳体上的各固定片均插设于电路板上,各固定片贯穿电路板的下表面并与电路板焊接在一起,金属壳体设于电路板的上方,从而整个插座连接器组装于电路板的上方。
但插座连接器组合在与新产品配接时需要降低插座连接器与电路板组合的整体高度,而电路板的高度在受到限制的情况下,将插座连接器组装于电路板上方的组合方式(即板上式)的插座连接器组合在高度上无法满足新产品的组装要求。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种能够降低插座连接与电路板组合整体高度的插座连接器组合。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种插座连接器组合,包括一电路板和一组装于电路板上的插座连接器,该电路板前部开设有一开槽;插座连接器进一步包括一绝缘本体组、多个导电端子和一金属壳体,绝缘本体组的前部凸设有一舌体部,舌体部的下表面开设有多个端子槽;多个导电端子一体成型于绝缘本体组上,包括多个第一端子和多个第二端子,各第一端子均具有一第一接触部、一从第一接触部后端缘先向上弯折延伸再向后弯折延伸最后再向下弯折延伸形成的第一固持部及一从第一固持部末端缘向后弯折延伸形成的第一焊接部,第一接触部与第一焊接部未在同一水平面,形成有一段差;各第二端子均具有一第二接触部、一从第二接触部后端缘先向上弯折延伸再向后弯折延伸形成的第二固持部和一从第二固持部末端缘向下弯折延伸形成的第二焊接部;第一接触部的前部设于舌体部的上表面并裸露出与外界接触,第一焊接部水平向后呈一排的凸伸出绝缘本体组并焊接于电路板的上表面,第二接触部的前部设于舌体部下表面的端子槽内,第二焊接部插设焊接于电路板上;金属壳体包覆于绝缘本体组外,该金属壳体与绝缘本体组上的舌体部围成一插接空间,该插接空间设于电路板的开槽内。
作为进一步的改进,所述绝缘本体组包括一基体、一辅助部和一底座;所述基体具有一呈矩形状的主体部,主体部的前部凸伸有所述舌体部,舌体部的下表面开设有所述多个呈横向排列的端子槽,主体部底面的后部开设有一左右贯穿的底座容纳槽;多个第一端子一体成型于基体上,第一接触部一体成型于舌体部上,第一固持部和第一焊接部一体成型于主体部上;多个第二端子一体成型于辅助部上,第二接触部的后部一体成型于辅助部内;一体成型有第二端子的辅助部组装于基体上;所述底座装设于基体的主体部的底座容纳槽内,底座的底面与基体的下表面平齐。
作为进一步的改进,所述主体部底面的前部开设有一与底座容纳槽相连通的缺槽,缺槽延伸至主体部的左右两侧,缺槽内开设有两个固定孔;所辅助部具有一辅助基部,辅助基部顶面的左右两侧分别向上凸伸出一侧臂,辅助基部的顶面向上凸设有两固定柱,辅助基部设于基体的缺槽内,两侧臂装设于缺槽内的两侧,两固定柱分别固定于两固定孔内,辅助基部的前表面与基体的主体部的前表面平齐。
作为进一步的改进,所述底座上开设有多个呈横向排列的固持槽,各固持槽均呈阶梯状,固持槽的底面均开设有多个贯穿底座的端子插接孔;第二端子的第二固持部分别设于固持槽内,第二焊接部分别插设于端子插接孔内。
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