[实用新型]一种COB LED模组有效
申请号: | 201220552612.8 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN202905709U | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 袁永刚 | 申请(专利权)人: | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 王爱伟 |
地址: | 215107 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob led 模组 | ||
1.一种COB LED模组,其包括有基板,设置于基板上的LED芯片、BT层以及设置于LED芯片上的荧光胶层;其特征在于:所述荧光胶层是以压膜工艺方式覆盖于LED芯片上。
2.根据权利要求1所述的COB LED模组,其中所述基板为铜基板。
3.根据权利要求1所述的COB LED模组,其中所述基板为铝基板。
4.根据权利要求1所述的COB LED模组,其中所述BT层是通过电路板覆铜工艺设置于基板上。
5.根据权利要求4所述的COB LED模组,其中所述BT层中设置有电路,其与LED芯片电性连接。
6.根据权利要求5所述的COB LED模组,其中所述BT层中的电路是通过金线连接的方式与LED芯片电性连接。
7.根据权利要求4所述的COB LED模组,其中所述BT层中设置有开孔,以显露出所述基板上的固晶区,LED芯片设置于固晶区上。
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