[实用新型]铜锡合金电镀结构有效
| 申请号： | 201220529907.3 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN202954113U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 徐炳光 | 申请（专利权）人： | 东莞诚兴五金制品有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;B32B15/01 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 结构 | ||
【权利要求书】：
1. 铜锡合金电镀结构，其特征在于：它包括有电镀基材（1），所述电镀基材（1）的表面通过电镀的方式依次镀有碱铜层（2）、酸铜层（3）、白铜锡层（4）。
2.根据权利要求1所述的铜锡合金电镀结构，其特征在于：所述碱铜层（2）的厚度为15~25μm。
3.根据权利要求2所述的铜锡合金电镀结构，其特征在于：所述碱铜层（2）的厚度为20μm。
4.根据权利要求1所述的铜锡合金电镀结构，其特征在于：所述酸铜层（3）的厚度为3~6μm。
5.根据权利要求4所述的铜锡合金电镀结构，其特征在于：所述酸铜层（3）的厚度为4.5μm。
6.根据权利要求1所述的铜锡合金电镀结构，其特征在于：所述白铜锡层（4）的厚度为0.5~2μm。
7.根据权利要求6所述的铜锡合金电镀结构，其特征在于：所述白铜锡层（4）的厚度为1μm。
8.根据权利要求1~7任意一项所述的铜锡合金电镀结构，其特征在于：所述电镀基材（1）为金属材质。
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