[实用新型]一种LED封装结构有效
申请号: | 201220525030.0 | 申请日: | 2012-10-15 |
公开(公告)号: | CN202839607U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 陈纪文;张孟祥;洪国程 | 申请(专利权)人: | 南昌绿扬光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;A45D29/00 |
代理公司: | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人: | 徐光熙 |
地址: | 330096 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构,其特征在于:其包括:
一底板,该底板通过分隔部将其划分为至少两个独立间隔开的凹洞;
至少两个紫外发光二极管芯片分别放置在相临的凹洞内,两个紫外光二极管芯片所发出的波长都低于410nm,并且两个波长之间至少相差10nm,波长较短者为第一波长,较长者为第二波长;
凹洞内的发光二极管芯片通过密封胶固定。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述底板的材料为陶瓷。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述分隔部的截面形状为倒梯形或方形或弧形或三角形或多边形。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述底板上所设凹洞的形状相同且位置对称。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述第一波长的紫外光二极管芯片密封胶为第一密封胶,第二波长的紫外光二极管芯片密封胶为第二密封胶,第一与第二密封胶均为硅胶。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构,其特征在于:所述第一密封胶的相对折射率范围为1.3—1.4。
7.根据权利要求5所述的LED封装结构,其特征在于:所述第二密封胶的相对折射率范围为1.4—1.5。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述凹洞内的紫外发光二极管芯片之间串联连接或并联连接。
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