[实用新型]一种基于倒装LED芯片的白光光源模组有效
| 申请号： | 201220488964.1 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN202839748U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林科闯 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 led 芯片 白光 光源 模组 | ||
【权利要求书】：
1. 一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于包括：一散热基板；若干个倒装LED芯片，附着于该散热基板上；以及一含荧光粉的版材，整体包覆于该若干个倒装LED芯片上方。
2. 根据权利要求1所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于：所述基板采用铝基板或铜基板。
3. 根据权利要求1所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于：所述基板具有反光杯。
4. 根据权利要求1所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于：所述倒装LED芯片与所述散热基板之间通过锡金合金焊接。
5. 根据权利要求1所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于：所述含荧光粉的版材为柔性版或者硬性版。
6. 根据权利要求5所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于：所述含荧光粉的柔性版为薄膜或者胶条。
7. 根据权利要求1所述的一种基于倒装LED芯片的白光光源模组，其特征在于：
所述倒装LED芯片经串联或并联连接至散热基板上引出正负极。
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