[实用新型]一种半导体器件热管阀组有效
| 申请号： | 201220415284.7 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN202712159U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 熊辉;田媛;颜骥;孙文伟;郭金童 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 卢宏 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 热管 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件热管阀组，包括框架结构、半导体器件，其特征在于，还包括若干个并排设置的热管散热器，热管散热器固定在若干根绝缘杆上，热管散热器基板固定在框架结构中，相邻的热管散热器基板之间固定有半导体器件。
2.根据权利要求1所述的半导体器件热管阀组，其特征在于，所述框架结构包括热管散热器基板下方的绝缘杆，该绝缘杆上方设有一根与其平行的绝缘杆，两根平行的绝缘杆之间固定有两块竖直的压板。
3.根据权利要求1所述的半导体器件热管阀组，其特征在于，所述框架结构的一块压板与热管散热器基板之间通过紧固件固定。
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