[实用新型]一种行星盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种行星盘。

背景技术

在现有的半导体技术领域中，蒸发台所利用的行星盘，如图1所示，行星盘包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘101(通常是7个)、每个蒸发盘101的直径大于硅片的直径，在每个蒸发盘101的外侧通常设置有1个弹簧压爪(图1中未示出)，每个弹簧压爪用于压住放置于硅片上的盖板(图1中未示出)，在每个蒸发盘101的底部边缘处设置有支撑圈，在加工芯片工艺时，先将硅片放置于蒸发盘底部的支撑圈上，然后将盖板放置于硅片上，用弹簧压爪压住，即固定好了硅片，再进行后续作业。

目前，在利用蒸发台加工芯片时，通常使用3个或3个以上上述结构的行星盘放置于蒸发台上进行作业，由于所有的蒸发台蒸发金属时要求高真空，蒸发源需要充分融化(防止崩源)等原因，所以在蒸发金属前需要进行装硅片准备工作以及装卸硅片工作，然后进行蒸发台运行程序。一般来讲，在每次装硅片工作项目比较多，手动完成装卸片工作所需时间也比较长，并有做蒸发金属每次需要等到真空度达标的情况下才能进行后续作业，这就使得用蒸发台设备加工芯片时间相对其他半导体设备的加工芯片时间相对要长很多，这样一来，一台蒸发设备加工一次芯片的产量为21片(一次3个行星盘×7个片位)。可见，使用上述结构的行星盘加工一次芯片的产量较低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种行星盘，用以提高现有行星盘加工芯片的产量的问题。

基于上述问题，本实用新型实施例提供的一种行星盘，包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘、设置于每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，所述行星盘还包括：中心盘；所述中心盘设置于所述行星盘的蒸发面上且位于所述蒸发面的轴心处，并在所述中心盘的外侧设置有用于压住硅片的至少三个弹簧压爪。

本实用新型实施例的有益效果包括：本实用新型实施例提供的行星盘，在原有7个蒸发盘的基础上，又在行星盘的蒸发面的轴心处设置中心盘，增加了一个加工芯片的片位，这样使得蒸发台设备加工一次芯片的数目增多，提高了行星盘加工芯片的产量。

附图说明

图1为现有行星盘的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的行星盘的结构示意图一；

图3为本实用新型实施例提供的行星盘的结构示意图二；

图4为本实用新型实施例提供的中心盘为环形的侧视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型实施例提供的一种行星盘的具体实施方式进行说明。

本实用新型实施例提供的一种行星盘，如图2所示，具体包括多个蒸发盘201、多个弹簧压爪(图2中未示出)以及多个盖板(图2中未示出)，这些蒸发盘201是围绕行星盘的轴心排列的，并且在行星盘的蒸发面上且位于蒸发面的轴心处设置有中心盘202，在中心盘202的外侧还设置有至少三个弹簧压爪203，用于压住硅片。

具体地，通常一个行星盘上设置有7个蒸发盘，在蒸发盘的底部设置有支撑圈，用于放置硅片，对硅片起支撑作用；在每个蒸发盘的外侧通常设置1个或1个以上的弹簧压爪，以压住放置于硅片上的盖板，可以起到很好的固定作用；在行星盘蒸发面的轴心处还设置凸柱，用以在加工芯片工艺时固定于蒸发台，在这里，弹簧压爪的设置方式可以是螺栓式，即将弹簧压爪通过螺栓和螺母固定于蒸发盘的外侧，盖板通常为碗状的，可以为金属板，具体可以为铝板、铁板或不锈钢板等。另外，蒸发盘的形状可以为圆形。

较佳地，在本实用新型实施例中，中心盘202附着于蒸发面的轴心区域，且可以为圆形，与轴心区域的附着方式具体可以是焊接、螺栓连接或粘接，还可以是其他固定方式，在此不对中心盘202的附着方式做任何具体限定。在中心盘202为圆形时，中心盘202的直径可以与硅片的直径相同。另外，中心盘202采用金属材质，具体地可以为铝、铁或不锈钢。

较佳地，在本实用新型实施例中，中心盘202的外侧设置的弹簧压爪203为3个，为了起到更好的固定作用，也可以设置3个以上。

如图3所示，中心盘301附着于蒸发面的轴心区域且还可以为环形，在中心盘301为环形时，中心盘301外环的直径可以与硅片的直径相等，在中心盘301的外侧通常设置有3个弹簧压爪302(参见图4)，其他结构与图2所示的中心盘的结构相同，在此不再赘述。