[实用新型]一种行星盘有效
| 申请号： | 201220397994.1 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202839577U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 崔金洪 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/203 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 行星 | ||
【权利要求书】：
1.一种行星盘，包括围绕行星盘的轴心排列的多个蒸发盘、设置于每个蒸发盘外侧的多个弹簧压爪以及放置于硅片上的多个盖板，其特征在于，还包括：中心盘；
所述中心盘设置于所述行星盘的蒸发面上且位于所述蒸发面的轴心处，在所述中心盘的外侧设置有用于压住硅片的至少三个弹簧压爪。
2.如权利要求1所述的行星盘，其特征在于，所述中心盘附着于所述蒸发面的轴心区域，且为圆形或环形。
3.如权利要求2所述的行星盘，其特征在于，所述中心盘与所述轴心区域的附着方式为焊接、螺栓连接或粘接。
4.如权利要求2所述的行星盘，其特征在于，所述中心盘为圆形，其直径与硅片的直径相等。
5.如权利要求2所述的行星盘，其特征在于，所述中心盘为环形，其外环直径与硅片的直径相等。
6.如权利要求1至5中任一项权利要求所述的行星盘，其特征在于，所述中心盘采用铝、铁或不锈钢。
7.如权利要求1所述的行星盘，其特征在于，所述蒸发盘的形状为圆形。
8.如权利要求1所述的行星盘，其特征在于，所述盖板为铝板、铁板或不锈钢板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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