[实用新型]整流桥堆的框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整流桥堆的框架。 

背景技术

目前，在生产整流桥堆时，整流桥的四个二极管芯片应处于同一水平面上，如图2所示，相邻两个二极管之间采用跳线3进行连接，这样可以在一个工序中进行焊接加工，现有技术的框架跳线一般是平直的条形，为了保持焊接后跳线3与芯片2水平，在焊接跳线3与芯片2时，需要加焊一层铜粒7，起到垫高作用，但这种模式，导致焊接步骤增多，劳动强度增大，成本加大，而且跳线的弹力会给芯片带来挤压，有可能损坏芯片。 

发明内容

为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种减少作业工序，成本低的整流桥堆的框架。 

本实用新型是通过以下措施实现的： 

本实用新型的一种整流桥堆的框架，包括框架体和跳线，所述跳线一端连接框架体的连接面Ⅰ，另一端连接二极管表面的连接面Ⅱ，所述连接面Ⅱ低于连接面Ⅰ，所述跳线的端部向下并向内弯折成不等边的U形弯折部，所述U形弯折部的底部表面连接在连接面Ⅱ上，U形弯折部的上表面平直。

本实用新型的有益效果是： 

在符合设计要求的前提下，能够确保路桥的形成，设置弯折处实现了高度差，省去了铜粒，减少了零部件和作业工序，降低了劳动强度。弯折的弹性可以缓冲挤压力，不易损坏芯片。

附图说明   

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为原结构示意图。 

图中：1框架体，2芯片，3跳线，4U形弯折部，5连接面Ⅰ，6连接面Ⅱ，7铜粒。 

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的一种整流桥堆的框架，包括框架体1和跳线3，跳线3一端连接框架体的连接面Ⅰ5，另一端连接二极管表面的连接面Ⅱ6，连接面Ⅱ6低于连接面Ⅰ5，跳线3的端部向下并向内弯折成不等边的U形弯折部4，U形弯折部4的底部表面连接在连接面Ⅱ6上，U形弯折部4的上表面平直。 

上述实施例所述是用以具体说明本专利，文中虽通过特定的术语进行说明，但不能以此限定本专利的保护范围，熟悉此技术领域的人士可在了解本专利的精神与原则后对其进行变更或修改而达到等效目的，而此等效变更和修改，皆应涵盖于权利要求范围所界定范畴内。