[实用新型]双肖特基结氧化锌半导体薄膜晶体管有效

专利信息
申请号: 201220325576.1 申请日: 2012-07-06
公开(公告)号: CN202633321U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 王玥;王东兴 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786
代理公司: 哈尔滨东方专利事务所 23118 代理人: 陈晓光
地址: 150040 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 双肖特基结 氧化锌 半导体 薄膜晶体管
【权利要求书】:

1.一种双肖特基结氧化锌半导体薄膜晶体管,其组成包括:底衬板,其特征是:所述的底衬板上面连接源极Ag薄膜层,所述的源极Ag薄膜层上面连接导电沟道ZnO薄膜层,所述的导电沟道ZnO薄膜层上面连接栅极半绝缘Al薄膜层,所述的栅极半绝缘Al薄膜层上面连接所述的导电沟道ZnO薄膜层,所述的导电沟道ZnO薄膜上层上面连接所述的漏极Ag薄膜层。

2.根据权利要求1所述的双肖特基结氧化锌半导体薄膜晶体管,其特征是:所述的导电沟道ZnO薄膜层的厚度为120±20 nm,所述的栅极半绝缘Al薄膜层的厚度为20±10 nm,所述的源极Ag薄膜层的厚度为50nm。

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