[实用新型]一种半导体角槽定向仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体检测设备，特别是涉及一种半导体角槽定向仪。

背景技术

半导体单晶硅，生产过程中为圆柱形存在，传统工艺为用定向仪定向后切削一个边作为参考边，从而对圆柱体端面进行定向和后续加工，但是由于半导体单晶硅尺寸较大，近对一个边的切削定向对半导体单晶硅的浪费也是非常严重的，有3%-6%的材料将被切除并不能使用，目前采用的工艺为切削一个90°深3-5mm的直角槽对晶棒的端面进行定向。从而节约了材料，角槽的切削量不足1%。本专利设备就是对角槽进行定向，对半导体单晶硅通过角槽对其他晶向进行定向的新型检测设备。

实用新型内容

本实用新型的目的是为解决上述现有技术存在的缺陷和不足，而提供一种对半导体单晶硅晶棒的角槽进行定向和检测，并能够检测出角槽的晶向位置是否符合生产要求的半导体角槽定向仪。

采用的技术方案是：

一种半导体角槽定向仪，包括机台，机台上固定有X射线发生器。机台上位于X射线发生器的两侧分别固定有测角仪，测角仪内装设有涡轮蜗杆副，涡轮蜗杆副的蜗杆一端连接手轮，蜗杆的另一端装设有编码器，涡轮与一主轴相连接，主轴的上部穿出测角仪的壳体外，其穿出端固定一托板，托板上装设有定位块，定位块通过手轮摇动丝杠使定位块与被测晶体的角槽重合，托板上安装旋转托盘及滑板，旋转托盘上设置有显示面板，滑板上装设有晶棒夹紧夹具，晶棒夹紧夹具上装设有手摇丝杠。

本实用新型能够检测出角槽的晶向位置是否符合生产要求，并且以角槽为基准可以检测其他晶向的角度。从而提高产品合格率，及工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

一种半导体角槽定向仪，包括机台1，机台1上固定有X射线发生器8。机台1上位于X射线发生器8的两侧分别固定有测角仪14，测角仪14内安装有涡轮蜗杆副2，涡轮蜗杆副2的蜗杆一端连接手轮3，蜗杆的另一端安装有编码器15，涡轮与一主轴相连接，主轴的上部穿出测角仪14的壳体外，其穿出端固定一托板13，托板13上安装有定位块5，定位块5通过手轮摇动丝杠4使定位块与被测晶体11的角槽重合，托板13上安装旋转托盘6及滑板7，旋转托盘6上设置有显示面板9，滑板7上装设有晶棒夹紧夹具12，晶棒夹紧夹具12上安装有手摇丝杠10，晶棒夹紧夹具可以通过手摇丝杠10前后移动，从而以角槽为基准对半导体单晶硅进行定向，通过显示面板9显示出读数。