[实用新型]电源芯片有效
| 申请号: | 201220287097.5 | 申请日: | 2012-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN202651114U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
| 发明(设计)人: | 郑凌波;周勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市力生美半导体器件有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 刘抗美;周惠来 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电源 芯片 | ||
1.一种电源芯片,其特征在于,包括:相互连接的两个载片区及分别对应承载在该两个载片区上的两颗晶片,其中一颗晶片为低压电路晶片,另一颗晶片为第一高压电路晶片;绝缘本体,包覆在该两个载片区及晶片上;以及七个导电端子,与该两个载片区及晶片电连接并伸出于该绝缘本体;该七个导电端子的排布位置与标准的八脚单列直插规格的七个管脚位置相对应,其中,该第一载片区的面积大于该第二载片区的面积,与该第一管脚位置相对应的导电端子与第一个载片区及第一高压电路晶片相连接,与该第四管脚至第八管脚位置相对应的五个导电端子与第二个载片区及低压电路晶片相连接。
2.依据权利要求1所述的电源芯片,其特征在于,与该第二管脚相对应的位置不设导电端子,与该第三管脚相对应的一个导电端子与第二个载片区及低压电路晶片相连接。
3.依据权利要求1所述的电源芯片,其特征在于,该第二载片区呈竖直延伸的矩形,与该第五管脚位置相对应。
4.依据权利要求1所述的电源芯片,其特征在于,该第一载片区的面积是该第二载片区的面积的三倍以上;该第一载片区包括本体和延伸部,该本体呈横向延伸的矩形,该延伸部由该本体的外侧端进一步向下弯折延伸而成,并与该第一管脚位置相对应。
5.依据权利要求1所述的电源芯片,其特征在于,还包括:第三个载片区及对应承载在该第三载片区上的第二高压电路晶片;该绝缘本体还包覆在该第三载片区及第二高压电路晶片上;其中,与该第二管脚位置相对应的导电端子与该第三载片区及第二高压电路晶片相连接,与该第三管脚相对应的位置不设导电端子。
6.依据权利要求5所述的电源芯片,其特征在于,该第二载片区呈竖直延伸的矩形,与该第五管脚位置相对应。
7.依据权利要求5所述的电源芯片,其特征在于,该第三个载片区呈L形,其一端靠近该第二载片区的侧边、另一端与该第一管脚位置相对应;该第一载片区的面积是该第二载片区的面积的二倍以上;该第一载片区包括本体和延伸部,该本体呈横向延伸的矩形,该延伸部由该本体的外侧端进一步向下弯折延伸而成,并与该第二管脚位置相对应。
8.依据权利要求1所述的电源芯片,其特征在于,该第一高压电路晶片包括高压功率开关管,装载该第一载片区的背板与高压相连;该低压电路晶片包括与该高压功率开关管的控制端相连的开关控制电路,该开关控制电路为脉宽调制电路,脉幅调制电路或者脉相调制电路。
9.依据权利要求1至8任一所述的电源芯片,其特征在于,该第一载片区与第二载片区不在同一平面上,该第一载片区所在平面较第二载片区所在平面更靠近该绝缘本体背面,从而使该第一载片区能够外露于该绝缘本体表面。
10.依据权利要求1至8任一所述的电源芯片,其特征在于,该电源芯片中的高压是指电压值范围在100-1000V之间。
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