[实用新型]一种新型封装的功率模块

权利要求书

1.一种新型封装的功率模块，包括芯片、绝缘基板、功率端子、功率圆柱、铝线、外壳和热敏电阻；芯片、功率圆柱通过回流焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间通过铝线键合实现电气连接；外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；其特征在于功率端子与功率圆柱之间插接配合、或是功率端子与功率圆柱之间铆接压紧配合、或是功率端子与功率圆柱之间通过粘导电胶胶配合；塑料外壳内设有固定卡片。

2.根据权利要求1所述的新型封装的功率模块，其特征在于所述的芯片包括绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片。

3.根据权利要求1所述的新型封装的功率模块，其特征在于所述的绝缘基板包括两层铜层和一层陶瓷层，两层铜层分别位于陶瓷层的上部和下部。

4.根据权利要求1所述的新型封装的功率模块，其特征在于所述的功率圆柱的内部孔形状是正方形、圆形、菱形中的一种。

5.根据权利要求1所述的新型封装的功率模块，其特征在于所述的功率圆柱外形形状是正方形、圆形、菱形中的一种。

6.根据权利要求1所述的新型封装的功率模块，其特征在于绝缘基板为弧形弯曲预变形基板，其弯曲度按要求确定，对于长度为55mm的弧形绝缘基板，弯曲程度控制在弧顶高出边端负0.10mm和0.15mm之间。