[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表。

常规的MEMS麦克风包括由一个外壳和一个线路板包围形成的第一封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，在线路板上与所述MEMS声电芯片相对位置处设有一个接收声音信号的声孔，在第一封装结构外部所述线路板表面上设有与外界进行输出的焊盘，此种结构的MEMS麦克风被称为“Bottom”型结构，与此种结构相对的另一种结构的MEMS麦克风是将焊盘设置在封装结构外部所述线路板上，将声孔设置在外壳上，此种结构的MEMS麦克风被称为“Top”型结构，对于“Top”型产品的声孔只能设置在外壳上，不能与“Bottom”型结构的产品一样通过线路板与MEMS声电芯片连通来实现进声效果，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种将接收声音信号的声孔设置在外壳上，同时通过线路板与MEMS声电芯片连通来实现进声效果的一种MEMS麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种MEMS麦克风，包括由第一外壳和线路板包围形成的第一封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其中，还包括第二外壳，所述第二外壳内部尺寸大于所述第一外壳外部尺寸，所述第二外壳套设在所述第一外壳外部并与所述线路板连接，所述第二外壳、线路板以及第一外壳共同包围形成第二封装结构，所述第二外壳上设有接受声音信号的第一声孔，所述线路板内部设有通道，所述通道将所述第一封装结构内部所述MEMS声电芯片与所述第二封装结构内部连通，所述第一声孔通过所述第二封装结构内部以及所述通道与所述MEMS声电芯片连通实现进声效果。

一种优选方案，所述第二封装结构内部所述线路板上设有凹陷槽，所述通道与所述凹陷槽连通。

一种优选方案，所述通道的数量为三条，所述三条通道分别与所述凹陷槽连通。

利用上述根据本实用新型的麦克风，由于在第一外壳的外部套设有内部尺寸大于所述第一外壳外部尺寸的第二外壳，并将第二外壳与所述线路板连接，所述第二外壳、线路板以及第一外壳共同包围形成第二封装结构，所述第二外壳上设有接受声音信号的第一声孔，所述线路板内部设有通道，所述通道将所述第一封装结构内部所述MEMS声电芯片与所述第二封装结构内部连通，所述第一声孔通过所述第二封装结构内部以及所述通道与所述MEMS声电芯片连通实现进声效果。实现了将接收声音信号的声孔设置在外壳上，同时通过线路板与MEMS声电芯片连通来实现进声的效果。

附图说明

图1是本实用新型MEMS麦克风的剖面图。

图2是本实用新型MEMS麦克风的局部剖视图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

如图1、图2所示，一种MEMS麦克风，包括由第一外壳1和线路板2包围形成的第一封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板2表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板2之间通过金属线5电连接，其中，还包括第二外壳6，所述第二外壳6内部尺寸大于所述第一外壳1外部尺寸，所述第二外壳6套设在所述第一外壳1外部并与所述线路板2连接，所述第二外壳6、线路板2以及第一外壳1共同包围形成第二封装结构，在第二外壳6上设有接受声音信号的第一声孔61，在线路板2内部设有通道21，所述通道21将所述第一封装结构内部所述MEMS声电芯片3与所述第二封装结构内部连通，所述第一声孔61通过所述第二封装结构内部以及所述通道21与所述MEMS声电芯片3连通从而实现进声效果。