[实用新型]半导体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及在主电路基板的导体图案上，沿主电路基板的长度方向配置有多个由并联连接的多个半导体元件构成的半导体元件群的半导体装置。

背景技术

专利文献1公开了一种向电机供给电流可变的AC电力的逆变器装置(半导体装置)。该逆变器装置具有主电路基板上安装有多个开关元件的半导体模块、输入电极以及输出端子。更具体而言，如图8所示那样，专利文献1中公开的逆变器型驱动装置90(半导体装置)具备第1～第3电力模块91a、91b、91c(半导体元件)。这些第1～第3电力模块91a、91b、91c经导电性层与DC输入端子92以及AC输出端子93并联连接。

专利文献1：日本特表2006-512036号公报。

然而，在专利文献1中记载的逆变器型驱动装置90中，从第1～第3电力模块91a～91c到AC输出端子93的距离为，第1电力模块91a最远，第3电力模块91c最近。这样，当从第1～第3电力模块91a～91c到AC输出端子93的距离存在差异时，在离AC输出端子93最远的第1电力模块91a中流过相对小的电流，而在离AC输出端子93最近的第3电力模块91c中流过大电流。因此，若想增大逆变器型驱动装置90的输出，还要避免大电流流过第3电力模块91c而导致开关元件被破坏的情况，则需要额外追加电力模块以抑制流过一个电力模块的电流。因此，如专利文献1那样，在第1～第3电力模块91a～91c(半导体元件)与AC输出端子93(输出端子)的距离有较大不同的逆变器型驱动装置90(半导体装置)中，想要增大输出则必须增加电力模块的个数而使其有富余，但这导致了较大的成本上升。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述现有的问题而提出的，其目的在于提供一种能够通过减少并联连接的半导体元件的数量，以图制造成本的降低的半导体装置。

为了解决上述问题点，技术方案1中记载的实用新型所涉及的半导体装置，具有：半导体模块，具有多组彼此相邻的上臂半导体元件群和下臂半导体元件群，且上述上臂半导体元件群和上述下臂半导体元件群由分别并联连接的多个半导体元件构成，在主电路基板的导体图案上，上述上臂半导体元件群和上述下臂半导体元件群沿上述主电路基板的长度方向被配置多个组；与电源连接的正极侧输入电极以及负极侧输入电极，与上述导体图案电连接，并且被支承在上述主电路基板上；以及与输出设备电连接的多个输出端子，与上述上臂半导体元件群以及上述下臂半导体元件群电连接，并且被支承在上述主电路基板上。并且，各个上述上臂半导体元件群以及上述下臂半导体元件群中的上述多个半导体元件被排列并配置在与上述主电路基板的长度方向垂直垂直的宽度方向上，在上述主电路基板的上述长度方向的两端配置有上述正极侧输入电极以及上述负极侧输入电极，各组上述上臂半导体元件群与上述下臂半导体元件群之间配置有上述输出端子，上述正极侧输入电极的外部连接用电极部、上述负极侧输入电极的外部连接用电极部以及上述输出端子的外部连接用端子部，被配置在上述上臂半导体元件群以及下臂半导体元件群中的上述多个半导体元件排列的宽度方向的中央。

据此，例如，假设正极侧输入电极的外部连接用电极部、输出端子的外部连接用端子部被配置成，与主电路基板的上臂半导体元件群以及下臂半导体元件群的多个半导体元件排列的宽度方向的一端相邻。该情况下，在宽度方向排列的一端侧的半导体元件离正极侧输入电极的外部连接用电极部、输出端子的外部连接用端子部近，另一端侧的半导体元件离正极侧输入电极的外部连接用电极部、输出端子的外部连接用端子部远，因此会导致在并联连接的多个半导体元件间，电流路径之差非常大。对于此问题，根据本实用新型，在上臂半导体元件群以及下臂半导体元件群的多个半导体元件被排列配置多个的情况下，能够缩小从各半导体元件到正极侧输入电极的外部连接用电极部、负极侧输入电极的外部连接用电极部以及输出端子的外部连接用端子部为止的电流路径之差。由此，能够避免大电流仅在离上臂半导体元件群以及下臂半导体元件群的多个半导体元件中的、正极侧输入电极的外部连接用电极部、负极侧输入电极的外部连接用电极部以及输出端子的外部连接用端子部近的特定半导体元件中流动的情况。因此，不需要为了防止大电流集中流过特定半导体元件而导致的半导体元件损坏，而额外增加半导体元件以使电流分散。其结果，能够抑制并联连接的半导体元件数，得以实现半导体装置的制造成本的降低。