[实用新型]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

半导体模块，具有多组彼此相邻的上臂半导体元件群和下臂半导体元件群，且上述上臂半导体元件群和上述下臂半导体元件群由分别并联连接的多个半导体元件构成，在主电路基板的导体图案上，上述上臂半导体元件群和上述下臂半导体元件群沿上述主电路基板的长度方向被配置多个组；

与电源连接的正极侧输入电极以及负极侧输入电极，与上述导体图案电连接，并且被支承在上述主电路基板上；以及

与输出设备电连接的多个输出端子，与上述上臂半导体元件群以及上述下臂半导体元件群电连接，并且被支承在上述主电路基板上，

其特征在于，

各个上述上臂半导体元件群以及上述下臂半导体元件群中的上述多个半导体元件被排列并配置在与上述主电路基板的长度方向垂直垂直的宽度方向上，

在上述主电路基板的上述长度方向的两端配置有上述正极侧输入电极以及上述负极侧输入电极，

各组上述上臂半导体元件群与上述下臂半导体元件群之间配置有上述输出端子，

上述正极侧输入电极的外部连接用电极部、上述负极侧输入电极的外部连接用电极部以及上述输出端子的外部连接用端子部，被配置在上述上臂半导体元件群以及下臂半导体元件群中的上述多个半导体元件排列的宽度方向的中央。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述正极侧输入电极以及上述负极侧输入电极分别具有与上述导体图案电连接的图案连接用电极部，上述正极侧输入电极以及上述负极侧输入电极的上述外部连接用电极部从对应的上述图案连接用电极部被直立设置，并且与上述电源电连接，

上述输出端子还具有与上述导体图案电连接的基部，上述输出端子的上述外部连接用端子部从上述基部被直立设置，并且与上述输出设备电连接，

上述图案连接用电极部以及上述基部形成为沿上述上臂半导体元件群以及下臂半导体元件群中的上述多个半导体元件排列的宽度方向延伸的带状结构，在上述导体图案中与上述图案连接用电极部以及上述基部连接的部分形成为与上述图案连接用电极部以及上述基部面接触的片状结构。