[实用新型]一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子信息自动化元器件制造技术领域，涉及一种IC芯片堆叠封装件，尤其涉及一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件。

背景技术

随着微型化以及性能提升趋势的不断发展，设计人员不断寻求在尽可能小的空间内获得尽可能高的电气功能和性能。在这一过程中存在的两个关键限制因素通常是集成度和I/O引脚限制。芯片空间和连接限制可从两个不同的层次来解决：第一种方法是通过片芯（或称裸片）层次的工艺尺度缩小来实现更高的集成度；第二种方法是通过堆叠多个片芯，即堆叠式封装或堆叠式电路板来实现更高的集成度。在现有芯片制造技术的基础上，芯片堆叠方式是利用现有技术获得下一代存储器密度的首选方法，并且可以实现不同类型（如数字、模拟、逻辑等）芯片间堆叠封装，实现系统性功能。

随着芯片、晶圆和封装水平的提高，在叠层封装中，低外形丝焊技术（或悬梁式丝焊技术）高度限制及叠层技术构形增加的复杂性对在叠层芯片应用中的丝悍技术提出了一些特殊的挑战。当芯片厚度减小时，不同线环形层之间的间隙相应减少。需要降低较低层的引线键合环形高度，以避免不同环形层之间的线短路。环形顶层也需要保持低位，以消除在模塑化合物外部暴露出焊线的现象。器件最大的环形高度，不应高于保持环形层之间最佳缝隙的芯片厚度。另外，模塑技术叠层芯片封装中线密度和线长度的增加，使模塑叠层封装比传统的单芯片封装更加困难。不同层的引线键合的环形，受到变化的各种牵引力的影响，可形成焊线偏差的各种改变，从而增加了焊线短路的可能性。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件，无翘曲无交丝短路现象，用以解决芯片尺寸大小相同的堆叠封装及单边焊线问题。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件，包括基板载体，基板载体上粘贴有基板，基板上堆叠粘贴有IC芯片，基板载体背面设有基板背面焊盘，基板背面焊盘与位于基板载体正面的基板正面焊盘相连接，基板背面焊盘表面依次设有凸点和锡球，其特征在于，基板为BT基板， IC芯片至少为三层，相邻的两层IC芯片沿水平方向错位设置，且错位距离相同，所有IC芯片的外形尺寸相同，相邻两层IC芯片通过键合线相连接，粘贴于基板上的一层IC芯片通过第三键合线与基板正面焊盘相连接。

所述相邻两层IC芯片之间的错位距离为0.35mm～2.5mm。

本实用新型封装件中的IC芯片错位堆叠，形成悬梁结构，且只有粘贴于基板上的IC芯片通过键合线与基板焊盘相连，使得各层键合线的高度最大限度降低，避免了不同环形层键合线之间的线短路。同时使得顶层键合线也保持低位，消除了模塑化合物外部暴露出焊线的现象。另外，还避免了不同层的引线键合的环形受变化的各种牵引力的影响，减少了焊线短路的可能性。解决了芯片尺寸大小相同时的堆叠封装及单边焊线问题。

附图说明

图1是本实用新型堆叠封装件中3层IC芯片堆叠封装的结构示意图。

图2是本实用新型堆叠封装件中4层IC芯片堆叠封装的结构示意图。

图3是本实用新型堆叠封装件中5层IC芯片堆叠封装的结构示意图。

图4是本实用新型堆叠封装件中6层IC芯片堆叠封装的结构示意图。

图中，1.基板载体，2.第一粘片，3.第一IC芯片，4.第二粘片，5.基板，6.第二IC芯片，7.第三粘片，8.第三IC芯片，9.第一键合线，10.第二键合线，11.第三键合线，12.塑封体，13.基板正面焊盘，14.基板背面焊盘，15.凸点，16.锡球，17.焊料，18.第四IC芯片，19.第四粘片，20.第四键合线，21.第五粘片，22.第五IC芯片，23.第五键合线，24.第六键合线，25.第六IC芯片，26.第六粘片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

本实用新型悬梁式IC芯片堆叠封装件有3层悬梁式IC芯片堆叠、4层悬梁式IC芯片堆叠、5层悬梁式IC芯片堆叠、5层以上悬梁式IC芯片堆叠等几种封装形式。