[实用新型]一种LED支架、LED面光源及LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，尤其涉及一种LED支架、LED面光源及LED灯具。

背景技术

目前，LED(发光二极管)光源主要以点光源的形式存在。随着技术的进步，LED向高亮度、高功率方向发展。高功率晶片可以得到更高的亮度，但高功率晶片的光效并不与功率成正比，且高功率晶片发热量更高，难以进行有效地散热，使用寿命短，组成灯具后中心照度高，四周照度低。如果使用多颗点光源组成灯具，则存在照度均匀度不够，有重影，眩光严重，散热性能不好等弊端。为了得到照度均匀，散热性能良好，使用寿命长，无重影，眩光小的灯具，使得LED光源由点光源向面光源发展。

现有LED支架由多颗小功率LED晶片间隔分布在线路板上，整体封装在一起形成大功率LED面光源。采用此种方法封装而成的面光源中LED晶片分散在线路板上，而线路板中有绝缘层，绝缘层的导热率非常低，热阻高，不利于LED的热量散发。LED晶片固定在反光效果较差的线路板上，不利于LED晶片低光和侧光的收集利用，使得LED光源出光效率低。这种直接将LED晶片安装在线路板上的面光源封装形式又可称为COB(chip on board)封装或者集成封装。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种LED支架，旨在解决现有LED面光源出光效率低的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种LED支架，其具有一用以固定LED晶片的反光层。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED面光源，其包括多个经由导线与驱动电路连接的LED晶片，所述LED晶片固接于上述LED支架反光层上。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED灯具，所述LED灯具包括上述LED面光源。

本实用新型实施例使LED支架具有一用以固定LED晶片的反光层，该LED支架经过固晶、焊线后，LED晶片发出的侧光和底光经反光层反射至照明区域，提升了LED的出光效率，尤可应用于各种LED面光源及灯具。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED支架的工作原理示意图；

图2是本实用新型实施例提供的LED支架的结构示意图(圆形)；

图3是本实用新型实施例提供的LED支架的结构示意图(长方形)；

图4是本实用新型实施例提供的LED面光源的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例使LED支架具有一用以固定LED晶片的反光层，该LED支架经过固晶、焊线后，LED晶片发出的侧光和底光经反光层反射至照明区域，提升了LED的出光效率。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。

如图1所示，本实用新型实施例提供的LED支架具有一用以固定LED晶片2的反光层1，该LED支架经过固晶、焊线后，LED晶片2发出的侧光和底光(图中以LED的PN结21发出的光线22表示)经反光层1反射至照明区域，极大地提升了LED光源的出光效率。

为加强LED晶片2散热，上述反光层1优选为金属反光层(如镜面铝板)。此时，LED晶片2产生的热量直接由所述金属反光层散发出去，散热效果极佳。例如，所述金属反光层系对可见光的反射率为90％(优选为95％～98％)以上的反光铝板、镜面铝板或表面镀银、镀铝铜板。

如图2、3所示，本实用新型实施例中所述反光层1上设有为LED晶片2提供电源线路连接的线路层3，所述线路层3具有一用以形成封装区域的通孔4，且有具有LED如图2、3所示。其中，所述线路层3经由胶水与反光层1粘接压合形成一个完整的LED支架。具体地，所述线路层3可为普通PCB板、铝基PCB板或铜基PCB板，所述胶水可为粘接硅胶。

如图4所示，本实用新型实施例提供的LED面光源包括多个经由导线5与驱动电路连接的LED晶片2，所述LED晶片2固接于上述LED支架的反光层1。为进一步提升本LED面光源的出光效率，所述LED晶片2经由透明胶固接于所述反光层1，如此将使更多的底光经所述反光层1反射至照明区域。