[发明专利]一种数控系统进行加工的方法及加工装置

权利要求书

1.一种数控系统进行加工的方法，其特征在于，包括：

所述数控系统获取对待加工物件进行加工处理的所需加工线段集合；

所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段；

所述数控系统将获取的所述几何参数小于阈值的所有加工线段进行整合，得到一整合线段L1；

所述数控系统对所述待加工物件进行所述整合线段的加工。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段的步骤包括：

所述数控系统预先确定所述阈值，所述阈值包括对所述待加工物件的单条所述加工线段整合的长度最大值L、对所述待加工物件的所有相邻所述加工线段整合的角度之和最大值θ；

所述数控系统从所述加工线段集合中获取长度不超过所述长度最大值L的所有所述加工线段；

在所述不超过长度最大值L的所有所述加工线段中，获取相邻两两所述加工线段之间夹角的角度之和不大于所述角度之和最大值θ的最多加工线段条数，将最多所述加工线段条数下的所有所述加工线段的连线作为预备线段L2以进行后续步骤。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述长度最大值L为1毫米，所述角度之和最大值θ为3度。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段的步骤之后、所述数控系统将获取的所述几何参数小于阈值的所有加工线段进行整合之前，包括：

判断所述预备线段L2中的所有加工线段的弓高Δh是否都不超过预设弓高H，如果都不超过预设弓高H，则执行所述数控系统将获取的所述几何参数小于阈值的所有加工线段进行整合的步骤。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述判断预备线段L2中的所有加工线段的弓高Δh是否都不超过预设弓高H的步骤包括：

将所述预备线段的两端连成一第一直线，判断所述预备线段中所有两两相邻加工线段的连接点到所述第一直线之间的距离是否均不超过预设弓高H。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述判断预备线段L2中的所有加工线段的弓高Δh是否都不超过预设弓高H的步骤之后，包括：

如果有其中一个所述加工线段的连接点到所述第一直线之间的距离超过预设弓高H，则以超过所述预设弓高H处的所述连接点为线段分割点，将所述预备线段分开两段，将所述分开的两段分别作为下一轮判断的预备线段，分别进行判断预备线段L2中的所有加工线段的弓高Δh是否都不超过预设弓高H的步骤。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述将获取的所述几何参数小于阈值的所有加工线段进行整合，得到一整合线段L1的步骤包括：将所述预备线段的两端连成一第二直线，所述第二直线则为所述整合线段L1。

8.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，

所述数控系统对所述待加工物件进行所述整合线段的加工的步骤包括：

对所述整合线段所对应的代码进行编译，在编译完成后进行速度规划，以规划好的速度对所述待加工物件进行加工。

9.一种加工装置，其特征在于，所述装置包括：

第一获取模块，用于获取对待加工物件进行加工处理的所需加工线段集合；

第二获取模块，用于从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段；

整合模块，用于将获取的所述几何参数小于阈值的所有加工线段进行整合，得到一整合线段L1；

加工模块，用于对所述待加工物件进行所述整合线段的加工。