[发明专利]电子元件及其制作方法

权利要求书

1.一种制作电子元件的方法，该方法包括：

以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物形成一基板；以及

在该基板上，形成一金属层；

其中，该基板的一介电常数为4至20。

2.如权利要求1所述的方法，其中该热塑性塑料由聚碳酸酯及热塑性合成树脂所制成，该热塑性合成树脂选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚对苯二甲酸丁二酯、液晶高分子聚合物、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯或其组合。

3.如权利要求1所述的方法，其中该陶瓷性粉末选自钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或其组合所制成的粉末。

4.如权利要求1所述的方法，其中该金属氧化物添加物选自铜、镍、银、钯、钴、铝的氧化物或其组合。

5.如权利要求1所述的方法，其中形成该金属层的步骤，是以一激光直接成型方式在该基板上形成该金属层。

6.如权利要求1所述的方法，其中该电子元件是一天线、一发光二极管驱动电路或一射频电路。

7.一种电子元件，该电子元件包括：

一基板，该基板以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物所制成；以及

一金属层，该金属层形成于该基板上；

其中，该基板的一介电常数为4至20。

8.如权利要求7所述的电子元件，其中该热塑性塑料由聚碳酸酯及热塑性合成树脂所制成，该热塑性合成树脂选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚对苯二甲酸丁二酯、液晶高分子聚合物、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯或其组合。

9.如权利要求7所述的电子元件，其中该陶瓷性粉末选自钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或其组合所制成的粉末。

10.如权利要求7所述的电子元件，其中该金属氧化物添加物选自铜、镍、银、钯、钴、铝的氧化物或其组合。

11.如权利要求7所述的电子元件，其中该金属层以一激光直接成型方式，形成于该基板上。

12.如权利要求7所述的电子元件，该电子元件是一天线、一发光二极管驱动电路或一射频电路。