[发明专利]承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板

说明书

本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入第一容纳槽内，导电块露出第一容纳槽；将半固化片配置于芯板的表面上，半固化片上设有第二容纳槽，第一容纳槽和第二容纳槽形成用于容纳导电块的容纳空间，将导电块嵌藏于容纳空间中；在配置半固化片之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明方法将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其是涉及一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。

背景技术

目前，大功率的电子产品包含功率部分的电路和信号部分的电路，其中，功率部分的电路主要用于大电流(一般大于5安培)的输入输出，为设备提供动力，而信号部分的电路主要用于产生控制信号，实现对设备的控制。由于功率部分的电路用于传输大电流，其所需的大电流传输器件的体积较大，一般不与信号部分的电路集成于同一电路板上，而是设于电路板外，并与外部设备的输入输出端连接。在一般情况下，功率部分的电路与外部设备的输入输出端通过金属导电块进行互联，以确保大电流的传输安全。

由于金属导电块设于电路板外，连接线路繁杂，占用空间大，导致电子产品的组装困难，难以小型化，而且金属导电块长期暴露于空气中，容易被腐蚀，影响电子产品的质量和寿命。

发明内容

本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。

本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法，其包括：

在芯板上开设第一容纳槽；

将导电块嵌入所述第一容纳槽内，所述导电块露出所述第一容纳槽；

将半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上设有第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽形成用于容纳所述导电块的容纳空间，将所述导电块嵌藏于所述容纳空间中；

在配置所述半固化片之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；

在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。

优选的，所述在芯板上开设第一容纳槽包括：在所述芯板上开设穿透所述芯板的第一容纳槽。

优选的，所述在芯板上开设第一容纳槽包括：在所述芯板上开设未穿透所述芯板的第一容纳槽。

优选的，所述将导电块嵌入所述第一容纳槽内包括：将所述导电块贯穿所述第一容纳槽，所述导电块的第一端部露出所述第一容纳槽上方的第一槽口，所述导电块的第二端部露出所述第一容纳槽下方的第二槽口，所述第一端部与所述第二端部相对；

所述将半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上设有第二容纳槽包括：将半固化片配置于所述芯板的上下表面，配置于所述芯板上表面的半固化片设有第二上容纳槽，配置于所述芯板下表面的半固化片设有第二下容纳槽，所述第二上容纳槽容纳所述导电块的第一端部，所述第二下容纳槽容纳所述导电块的第二端部。

本发明还提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：

在芯板上开设穿透所述芯板的镂空槽；

将导电块嵌藏于所述镂空槽内，所述导电块的厚度小于或等于所述芯板的厚度；

在将所述导电块嵌藏于所述镂空槽内之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；

在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。