[发明专利]一种AMOLED的集成结构及集成方法

权利要求书

1.一种AMOLED的集成结构，其特征在于：所述由分别制备在两个独立的基板上的底发光结构的OLED面板和驱动电路背板构成；所述OLED面板包括基板和依次层叠在该基板上的阳极层、功能层和阴极层；所述驱动电路背板包括绝缘基板、驱动电路、信号输出端连接点、封装层和扩展电极，其中，绝缘基板位于最底层，驱动电路和信号输出端连接点相互连接且位于绝缘基板之上，封装层位于驱动电路和信号输出端连接点之上，扩展电极位于封装层之上且伸出端穿过封装层与信号输出端连接点相连接；所述OLED面板的阴极层面向对准驱动电路背板的扩展电极并相互叠层粘合。

2.根据权利要求1所述的AMOLED的集成结构，其特征在于：所述的驱动电路由若干薄膜晶体管和若干电容构成，该薄膜晶体管包括依次层叠在所述绝缘基板上的栅电极、栅极绝缘层、半导体层和源/漏电极，该电容包括依次层叠在同一绝缘基板上的第一电极、绝缘层和第二电极。

3.一种用于权利要求1所述AMOLED的集成结构的集成方法，其特征在于：所述集成方法包括以下具体步骤：

第一步，制备OLED面板：

①利用洗涤剂溶液、丙酮、去离子水和乙醇超声清洗所述基板，再烘干；

②在基板上依次制备所述阳极层、功能层和阴极层；

第二步，制备驱动电路背板：

①利用洗涤剂溶液、丙酮、去离子水和乙醇超声清洗所述绝缘基板，再烘干；

②在所述绝缘基板上依次制备所述薄膜晶体管的栅电极、绝缘层、半导体层、源/漏电极，同时制备所述信号输出端连接点以及所述电容的第一电极、绝缘层和第二电极，并连接各薄膜晶体管和电容构成所述驱动电路，然后采用所述封装层对该驱动电路和信号输出端连接点进行封装，随后贯通该封装层制成连接信号输出端连接点的通道，并在封装层之上和该通道中制备所述扩展电极连接和引出信号输出端连接点。

第三步，集成AMOLED结构：

将制成的OLED面板翻转，使所述阴极层面向所述驱动电路背板的扩展电极，两者对准并叠层粘合，完成AMOLED的集成。